本次上市存在的风险

（一）技术风险

（1）核心技术泄露风险

经过多年的技术创新和研发积累，发行人在半导体级单晶硅材料领域掌握了多项核心技术，是发行人核心竞争力的重要体现。自成立以来，发行人高度重视核心技术的保密工作，建立了严格的技术保密工作制度，并加强了专利和知识产权的申请工作，但发行人仍然存在因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。

（2）技术革新风险

半导体级单晶硅材料实现规模化生产需要制造厂商在该细分领域多年的积累和沉淀。发行人目前所拥有的技术水平、生产工艺能够满足现有的生产需求，同时发行人研发团队始终保持对市场新技术的敏感性，不断改进现有工艺提升产品质量及生产效率。但若未来发行人无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，将面临丧失竞争优势的风险。

（3）研发失败风险

半导体级单晶硅材料行业属于技术密集型行业，其技术创新及新产品开发需要持续的资金和人员投入，通过不断尝试才可能取得成功，在开发过程中存在关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期等情形而导致研发失败的风险。

（二）经营风险

（1）客户集中风险

半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。发行人主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区。2016年度、2017年度和2018年度，发行人对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%、96.14%和88.78%，客户集中度较高，存在客户集中风险。如发行人下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对发行人产品的采购，或出现主要客户流失的情形，发行人经营业绩存在下滑的风险。

（2）供应商集中风险

发行人生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，发行人向前五大原材料供应商的采购金额合计占总采购金额比例分别为87.33%、83.09%和83.33%，采购集中度较高，存在供应商集中风险。如果主要供应商交付能力下降，发行人原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对发行人的生产经营产生不利影响。

（3）国际贸易风险

发行人产品主要出口至日本、韩国和美国等国家和地区，部分原材料从境外进口。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或中国对进口商品加征关税，且发行人不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致发行人产品失去竞争优势，从而对发行人经营业绩产生不利影响。

（4）原材料价格波动风险

发行人生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等。2016年度、2017年度和2018年度，原材料成本占发行人主营业务成本的比例分别为62.35%、68.76%和74.11%，主要原材料价格的变化直接影响发行人的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且发行人主要产品销售价格不能同步上调，将对发行人的盈利能力产生不利影响。

（5）境外经营的法律风险

发行人与境外客户签订订单，在日本设有境外子公司开展海外业务，境外经营会受到所在国家和地区政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、反垄断和反不正当竞争等多种因素影响。随着业务规模的进一步扩大，发行人面临的法律环境将会更加复杂，若发行人不能及时应对境外法律环境的变化，可能导致境外经营存在一定的法律风险。