（五）发行失败风险

（1）发行认购不足的风险

科创板发行上市采用市场化发行、市场化定价的机制，存在发行定价过高等原因导致出现投资者参与程度较低、发行认购不足的可能性，从而导致发行人存在发行失败的风险。

（2）未能达到预计市值上市条件的风险

发行人本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第（一）项的规定，即预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。若发行时发行人无法满足上述上市条件，可能导致存在发行失败的风险。

（六）行业及市场风险

（1）宏观经济波动风险

半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯设备、家用电器、汽车电子、工业控制、航空航天等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供求平衡。

如未来全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，半导体行业增速可能放缓甚至下滑，对发行人经营业绩产生不利影响。

（2）行业周期性风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短。发行人主要产品为芯片制造刻蚀环节所需的核心耗材，产品销售直接受半导体行业景气度的影响。若未来半导体行业市场需求出现周期性下滑，发行人的经营业绩存在波动风险。

（七）募集资金投资项目的实施风险

（1）项目建设风险

本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

（2）项目技术风险

发行人本次募集资金投资项目是现有业务的扩展和延伸，发行人在项目所涉领域已拥有一定的业务基础与技术积淀，并对项目关键技术难点进行了预研和攻关，降低了项目整体风险。但发行人突破相关技术仍存在一定不确定性，本次募集资金投资项目存在技术风险。

（3）新增折旧摊销影响发行人盈利能力风险

根据募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，发行人资产规模将大幅增加，从而导致发行人年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响发行人净利润和净资产收益率水平。

（4）市场开拓风险

募投项目产品的下游客户与发行人现有客户并不完全重叠，发行人拓展募投项目产品下游客户存在一定难度和不确定性，如果发行人不能成功开发募投项目产品下游客户或开发进度不及预期，将会对发行人未来经营业绩产生一定不利影响。

（八）前瞻性陈述可能不准确的风险

发行人本次证券发行的招股说明书列载有若干前瞻性陈述，涉及行业未来发展趋势、发行人未来发展规划、业务发展目标、盈利能力等方面的预期或相关讨论。该等预期或讨论存在风险及不确定因素，招股说明书所列载的前瞻性陈述，不应视为发行人的承诺或声明。