中商情报网讯：晶晨半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解，晶晨半导体（上海）股份有限公司主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。
主要财务指标
晶晨半导体（上海）股份有限公司资产总额和净利润逐年增加，2016年度资产总额为519,616,083.16元，2017年度资产总额为1,152,978,483.23万元，2018年度资产总额为1,646,194,522.70元；2016年度净利润为73,016,491.54万元，2017年净利润为77,915,262,.97万元，2018年净利润为282,339,549.89万元。
1、合并资产负债表的主要数据
资料来源：中商产业研究院整理
2、合并利润表主要数据
资料来源：中商产业研究院整理
3、合并现金流量表主要数据
资料来源：中商产业研究院整理
4、财务指标
资料来源：中商产业研究院整理
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