项目概况：项目方是大湾区企业，现据业务发展需要拟布局12寸驱动芯片封装测试生产基地，项目总投资预计20亿元，第一期投资8亿元，第二期投资12亿元。项目分两期建设，总投资期为五年，第一期建设周期18个月。预计需要多层厂房3万平米。
企业诉求：产业基金、租金减免等其它普惠性政策。
项目对接咨询电话：利老师 18610884067
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