项目概况：项目方多年深耕显示领域多年，稳定的下游需求客户与订单，现据业务发展需要拟布局显示芯片封装测试生产基地。
投资规模：总投资预计超过15亿元。
企业诉求：产业基金，过渡期厂房（首层高7米，最好长200米）。
项目对接：利老师 18610884067
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