项目概况：项目方多年深耕氮化镓功率器件研发、设计、生产、销售，根据市场发展需要，拟选址布局第三代半导体产业园建设，预计打造6万平米的蓝宝石基GaN功率器件封装项目，引入30条功率模块的先进封装线，年产能约为2KKK，产品主要应用于汽车电子、新能源、数据中心、工业电源及消费电子等领域。

投资规模：总投资规模预计10亿元。

企业诉求：产业基金，100亩工业用地或现存的标准厂房。

项目对接：利老师 18610884067