一、项目名称

贵州省贵阳市综合保税区芯片测试封装项目招商

二、项目地址

贵州省贵阳市

三、建设内容

项目主要开展芯片封装及测试等业务。项目总投资约10亿元，建筑面积约6万平方米（包含厂房、宿舍、办公楼等），固定资产投资约8亿人民币。

四、项目投资规模

项目总投资100000万元

五、优势资源（优势条件）

贵阳综保区二期围网内用地约3300亩，在保税区注册的企业，可享区代办服务中心全程代办相关业务。保税区周边道路均已建设完成，可通过环城高速、盐沙大道等道路与外部快速连接。入驻贵阳综保区的企业可享受多项保税区投资优惠支持政策，包括电价支持、用地支持、人才补贴激励等多个方面，极大的降低了企业的生产要素成本，构建了良好的投资营商环境。

六、投资回报分析

投资回收期：5年
年销售收入：8亿元
年利润：2亿元
投资利润率：20%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

黄蝶

18610884067（微信同号）