一、项目名称

铜仁高新区年产值4.2亿元电子元件项目

二、项目地址

贵州省铜仁市铜仁高新区

三、建设内容

项目建设5寸芯片晶圆生产线，计划年产能为30万片，并在开始建设初期预留将来升级为6寸产线的灵活性。

四、项目投资规模

38000万元

五、优势资源（优势条件）

该项目位于铜仁高新区，地理优势突出，北接重庆，东临湖南。交通便利，有黔湘共建的铜仁凤凰机场；距铜仁火车站10分钟、沪昆高铁铜仁南站50分钟；杭瑞高速、松从高速纵横南北，是西南地区集铁路、航空、高速于一体的重要交通枢纽。高新区已实现“七通一平”，区内企业生产、生活配套设施环境得到有效改善；劳动力富足，水、电设施完善，为项目建设提供了重要支撑。

六、投资回报分析

投资回收期：2年
年销售收入：4.2亿元
年利润：1.5亿元
投资利润率：39%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）