一、项目名称

贵州红果经济开发区高精密IC载板生产制造项目

二、项目地址

贵州省六盘水市盘州市

三、建设内容

项目占地面积为50亩，总建筑面积25200㎡。主要建设生产车间、分析室、办公楼以及原料仓库、成品仓库以及其他配套设施。项目建成投产后将年生产IC封装基板12万㎡。

四、项目投资规模

30142.1万元

五、优势资源（优势条件）

项目有充分的劳动力资源以及物联网基础优势。当地月平均工资为2500元，用工成本较低，工业用地价格为12-15万元/亩，工业用水价格为4元/m³，工业用电价格为0.54元/kW•h，工业用气价格为3.6元/m³。工业用地、用水、用电、用气等成本相对低廉。而随着5G通信建设的进一步完善，下游各应用领域需求的不断增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板进入了高速发展期，且市场前景良好，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。项目市场前景良好。

六、投资回报分析

投资回收期：5.8年
年销售收入：3.12亿元
年利润：0.5227亿元
投资利润率：20.3%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）