一、项目名称
铜仁高新区AI半导体产业基地项目
二、项目地址
贵州省铜仁市铜仁高新区
三、建设内容
项目计划使用3万平方米标准厂房,建设可以广泛应用于新能源汽车、智能家居、智能交通、智能医疗和工业控制等多项领域的人工智能芯片和5G通讯传输设备。
四、项目投资规模
23000万元
五、优势资源(优势条件)
该项目位于铜仁高新区,地理优势突出,北接重庆,东临湖南。交通便利,有黔湘共建的铜仁凤凰机场;距铜仁火车站10分钟、沪昆高铁铜仁南站50分钟;杭瑞高速、松从高速纵横南北,是西南地区集铁路、航空、高速于一体的重要交通枢纽。高新区已实现“七通一平”,区内企业生产、生活配套设施环境得到有效改善;劳动力富足,水、电设施完善,为项目建设提供了重要支撑。
六、投资回报分析
投资回收期:2年
年销售收入:2.5亿元
年利润:1亿元
投资利润率:43%
七、项目合作方式
独资、合资、合作
八、项目联系人及电话
18610884067(微信同号)
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