一、项目名称

丹寨县3C产品芯片和基板生产项目

二、项目地址

贵州省黔东南州丹寨县

三、建设内容

承租金钟经济开发区标准厂房8800m2，生产CPU芯片、储存芯片、多媒体芯片、刚性基板柔性基板等产品，其中生产车间4000m2、仓库用房4000m2，办公用房800m2，根据项目生产需要，建设5条生产线，购置相应生产设备和检测设备等。

四、项目投资规模

15300万元

五、优势资源（优势条件）

丹寨是连接珠三角、长株潭、北部湾、成渝、滇中、黔中等经济区快速通道上的重要节点城镇,金钟经济已经实现“八通一平”，为项目开展提供保障，现有标准厂房近10万平方米，职工宿舍楼、食堂等各项基础配套设施十分完善，可满足企业生产需要。

六、投资回报分析

投资回收期：5年
年销售收入：1.5亿元
年纯利润：0.3亿元
投资利润率：20%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）