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一、项目名称
兰州新区半导体组件生产项目
二、项目地址
兰州市矿产园区
三、建设内容
项目占地面积140亩，建设生产车间、研发中心及其他附属配套设施
四、项目投资规模
10亿元
五、项目进展情况
项目谋划阶段
六、经济效益分析
预估年产值17亿元
七、项目合作方式
独资、合资、合作、其他
八、项目联系人及电话
18610884067（微信同号）
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