2012-2016年中国集成电路市场调查与产业投资分析报告

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内容介绍

本研究咨询报告由公司领衔撰写，主要依据了国家统计局、国家海关总署、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、国家信息产业部、信息产业研究院、元器件协会、半导体协会、国内外相关刊物杂志的基础信息以及集成电路科研单位提供的大量资料，对我国集成电路行业发展现状与市场前景、市场发展形势与领先企业的发展、投资策略与风险预警等进行深入研究，并重点分析了集成电路以及相关行业产品和技术的发展情况，现阶段中国集成电路行业面临的问题，以及一些前沿的策略。报告为集成电路企业在市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录

第一部分   行业发展分析

第一章 集成电路的相关概述 1
第一节 集成电路的相关介绍 1
一、集成电路定义 1
二、集成电路的分类 1
第二节 模拟集成电路 3
一、模拟集成电路的概念 3
二、模拟集成电路的特性 3
三、模拟集成电路的设计特点 4
四、模拟集成电路的分类 4
第三节 数字集成电路 5
一、数字集成电路概念 5
二、数字集成电路的分类 5
三、数字集成电路的应用要点 7

第二章 世界集成电路的发展 8
第一节 国际集成电路的发展综述 8
一、世界集成电路产业发展历程 8
二、全球集成电路发展状况 13
三、世界集成电路产业发展的特点 15
四、2011年全球半导体集成电路产业发展分析 16
五、国际集成电路技术发展状况 20
六、国际集成电路设计发展趋势 23
第二节 美国集成电路的发展 25
一、2010年美国SMARTRAC量产RFID集成电路芯料 25
二、2011年美国ITC对大型半导体集成电路芯片启动337调查 25
三、美国集成电路政策法规分析 26
第三节 日本集成电路的发展 26
一、日本创大规模集成电路间数据传输最高速纪录 26
二、2010年日本IC制造商整合生产线 27
三、日本IC 标签发展概况 28
第四节 印度集成电路发展 29
一、印度发展IC产业的六大举措 29
二、印度IC设计业发展概况 33
三、印度IC设计产业的机会 35
第五节 中国台湾集成电路的发展 36
一、台湾IC产业总体发展状况 36
二、台湾IC产业定位的三个转变 39
三、2011年台湾IC业展望 43

第三章 中国集成电路产业的发展 45
第一节 中国集成电路产业发展总体概括 45
一、中国集成电路产业发展回顾 45
二、中国集成电路产业模式转型 52
三、中国IC专利申请量增多 55
四、中国IC产业政策扶持加快整合 57
五、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎 59
第二节 集成电路的产业链的发展 60
一、中国集成电路产业链发展概况 60
二、五方面入手促进产业调整振兴 62
三、中国IC产业链的联动是关键 65
四、中国集成电路产业“十二五”规划解读 66
第三节 中国集成电路封测业发展概况 74
一、中国IC封装业从低端向中高端走近 74
二、中国需加快高端封装技术的研发 76
三、新型封装测试技术浅析 78
四、IC封装企业的质量管理模式 79
第四节 中国集成电路存在的问题 85
一、中国集成电路产业发展的主要问题 85
二、三大因素制约中国集成电路发展 87
三、中国IC产业的三大矛盾 88
四、中国集成电路面临的机会与挑战 91
第五节 中国集成电路发展战略 91
一、中国集成电路产业发展策略 91
二、中国集成电路产业突围发展策略 93
三、中国集成电路发展对策建议 95
四、中国集成电路封测业发展对策 98

第四章 集成电路产业热点及影响分析 100
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响 100
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设 100
二、两化融为IC产业发展创造新局面 102
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场 103
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展 106
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响 108
一、“首购”政策是IC产业发展新动力 108
二、“首购”带动IC产业链前行 109
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇 112
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度 115
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展 117
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇 117
二、两岸合作促集成电路产业链整合 118
三、两岸IC产业的竞争与合作 120
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况 124
第四节 2011年国务院印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策 128
一、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 128
二、2011年产业新政推动集成电路业新一轮发展 133
第五节 支撑产业的发展对集成电路影响重大 139
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键 139
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析 141
三、中国集成电路支撑业发展受制约 143
四、形成完整半导体产业链的重要性分析 144
五、民族半导体产业需要走国际化道路 147
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略 149
第六节 IC产业知识产权的探讨 151
一、IC产业知识产权保护的开始与演变 152
二、知识产权对IC产业的重要作用 153
三、中国IC产业知识产权保护的现状 154
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式 155
五、中国集成电路知识产权保护分析 157
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施 162

第二部分   市场及细分分析

第五章 中国集成电路市场分析 165
第一节 中国集成电路市场发展概况 165
一、中国集成电路市场发展分析 165
二、中国成为世界第一大集成电路市场 165
三、中国大陆IC应用规模浅析 165
四、我国集成电路市场步入调整期 167
五、“家电下乡” 拉动中国IC市场 168
第二节 2010-2011年中国集成电路市场分析 170
一、2010年中国集成电路市场分析 173
二、2011年中国集成电路产业运行概况 176
第三节 中国集成电路市场竞争分析 176
一、中国IC企业面临产业全球化竞争 176
二、中国集成电路行业竞争状况分析 177
三、提高中国IC产业竞争力的几点措施 179
四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析 180

第六章 集成电路产品产量及进出口数据分析 184
第一节 2008-2011年全国及重点省份半导体集成电路产量分析 184
一、2008年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 184
二、2009年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 191
三、2010年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 198
（一）累计生产情况 198
（二）月度生产情况 199
（三）分地区生产情况 200
四、2011年全国及主要省份半导体集成电路产量分析 206
（一）累计生产情况 206
（二）月度生产情况 207
（三）分地区生产情况 208
第三节 2008-2010年中国集成电路进出口总体数据分析 219
一、出口情况 219
二、进口情况 221
三、贸易平衡 222
第四节 2011年中国集成电路进出口总体数据分析 223
一、出口情况 223
二、进口情况 224
三、贸易平衡 225

第七章 模拟集成电路的发展 227
第一节 模拟集成电路产业发展概况 227
一、中国大陆模拟IC应用特点 227
二、模拟IC市场呈现新应用领域 227
三、模拟IC成新能源产业前进引擎 228
四、高性能模拟IC发展概况 231
五、浅谈模拟集成电路的测试技术 233
第二节 模拟IC市场发展概况 235
一、模拟IC市场分析 235
二、中国模拟IC市场规模 236
三、模拟IC增长速度将放缓 237
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手 239
第三节 模拟IC的热门应用 241
一、数码照相机 241
二、音频处理 241
三、蜂窝手机 242
四、医学图像处理 242
五、数字电视 242

第八章 集成电路设计业 244
第一节 中国集成电路设计业发展概况 244
一、IC设计所具有的特点 244
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点 245
三、中国IC设计业“7+1”产业群 247
四、2010年中国集成电路设计业发展分析 257
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重 259
六、中国IC设计业发展新机遇 262
七、中国IC设计业整合势在必行 264
第二节 IC设计企业分析 267
一、中国IC设计公司发展现状及趋势 267
二、中国IC设计公司发展的三阶段 269
三、中国IC设计企业进军汽车电子 271
四、中国IC设计企业研发方向 272
五、中国IC设计企业发展战略分析 273
六、中国IC设计企业面临被收购风险 274
第三节 中国IC设计业的创新 277
一、创新模式加快发展IC设计业 277
二、集成电路设计业创新新思维 278
三、创新成为IC设计业的核心 284
四、持续创新能力决定IC设计企业未来 286
第四节 中国IC设计业面临的问题及机遇 288
一、中国集成电路设计业存在的问题 288
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战 289
三、中国IC设计业与国际水平的差距 290
四、中国IC设计业重点企业实力待提升 291
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾 293
第五节 中国IC设计业发展战略 294
一、加速发展IC设计业五大对策 294
二、加快IC设计业发展策略 296
三、金融危机下中国IC设计业战略 299

第九章 中国集成电路重点区域发展分析 303
第一节 北京 303
一、北京集成电路总销售额分析 303
二、北京启动集成电路测试技术联合实验室 303
三、北京集成电路设计业的发展现状与优势 304
四、制约北京集成电路设计业因素 306
五、北京集成电路设计业发展策略 306
第二节 上海 310
一、上海集成电路发展现状 310
二、上海海关助推集成电路企业出口 311
三、2008-2010年上海集成电路产业运行概况 312
四、2010年上海集成电路业走出最坏时期 314
五、上海张江高科技园区集成电路发展分析 315
第三节 深圳 317
一、深圳集成电路产业战略地位提升 317
二、2010年深圳IC设计产业加速增长 318
三、2010年深圳口岸集成电路出口 320
四、深圳IC产业需要错位竞争优势 320
五、深圳IC产业发展政策和规划 321
第四节 厦门 322
一、厦门集成电路产业发展概况 322
二、厦门利用地域优势发展IC设计业 324
三、厦门积极扶持IC产业 326
四、厦门有望成为新的IC产业集中区 327
第五节 江苏 327
一、苏州集成电路产业领跑国内同行 327
二、苏州集成电路产业链整体发展状况 328
三、苏州将建国内最先进的集成电路生产线 330
四、加快发展江苏IC产业的对策建议 331
第六节 成都 332
一、成都建设中西部IC产业基地 332
二、成都系统整机资源促进IC业发展 335
三、成都集成电路业集中力量发展芯片 336
四、成都集成电路产业优势促进发展 338

第十章 集成电路的相关元件产业发展 341
第一节 电容器 341
一、中国电容器产业发展现状 341
三、超级电容器市场前景广阔 343
三、中国电容器行业将迎来新一轮发展 349
四、2011年电力电容器产业机遇与挑战 352
第二节 电感器 354
一、电感器市场竞争改变行业格局 354
二、中国电感器市场需求日益上升 356
三、小型电感器市场潜力巨大 358
四、电感器发展趋势 358
第三节 电阻电位器 360
一、中国电阻电位器行业的发展分析 360
二、中国电阻器产业五大特性 362
三、电阻电位器传统与新型产品并行 363
四、中国电阻电位器产业发展战略 365
第四节 其它相关元件的发展概况 366
一、浅谈晶体管发展历程 366
二、氮化镓晶体管未来发展分析 368
三、小功率发光二极管市场发展浅析 369

第十一章 集成电路应用市场发展分析 371
第一节 车用集成电路发展概况 371
一、汽车IC市场发展情况 371
二、高端汽车IC引入中国 373
三、全球车用IC领导厂商发展状况 374
第二节 手机集成电路发展概况 376
一、中国本土厂商冲击手机IC市场 376
二、手机IC芯片市场发展分析 377
三、手机代替IC卡前景分析 380
第三节 其他集成电路应用市场发展 381
一、重点领域的IC卡应用分析 381
二、显示器驱动IC市场分析 385
三、2011年LED驱动IC应用市场成主流趋势 386

第三部分   国内外企业分析

第十二章 国际集成电路知名企业分析 388
第一节 美国Intel 388
一、公司简介 388
二、2009年美国Intel经营状况分析 388
三、2010年美国Intel经营状况分析 388
四、2011年美国Intel经营状况分析 389
第二节 美国ADI 390
一、公司简介 390
二、2010年美国ADI公司IC动态 390
三、2011年美国ADI公司经营状况 392
第三节 海力士（Hynix） 393
一、公司简介 393
二、2009年海力士经营情况 393
三、2010年海力士经营情况 394
四、2011年海力士经营情况 394
第四节 恩智浦（NXP） 395
一、公司简介 395
二、2010年恩智浦经营情况 395
三、2010年恩智浦世界首款集成可调光市电LED驱动器IC 396
四、2011年恩智浦经营情况 397
第五节 飞思卡尔（Freescale） 397
一、公司简介 397
二、飞思卡尔IC移动设备多功能单一接口连接 398
三、飞思卡尔推出高精度锂离子电池充电IC 399
第六节 德州仪器（TI） 399
一、公司简介 399
二、2009年德州仪器（TI）公司经营状况分析 400
三、2010年德州仪器（TI）公司经营状况分析 400
四、2011年德州仪器（TI）公司经营状况分析 400
第七节 英飞凌（Infineon） 401
一、公司简介 401
二、2009财年英飞凌科技公司经营状况分析 402
三、2010财年英飞凌科技公司经营状况分析 404
四、2011财年英飞凌科技公司经营状况分析 406
第八节 意法半导体（ST） 407
一、公司简介 407
二、2010年意法半导体（ST）公司经营状况分析 409
三、2011年意法半导体（ST）公司经营状况分析 411
第九节 美国AMD公司 412
一、公司简介 412
二、2010年美国AMD公司经营状况 413
三、2011年美国AMD公司经营状况 414
第十节 台湾积体电路制造股份有限公司 414
一、公司简介 414
二、2010年台积电经营状况 415
三、2011年台积电经营状况 415
第十一节 联华电子股份有限公司 416
一、公司简介 416
二、2010年联华电子经营状况 416
三、2011年联华电子经营状况 417
第十二节 联发科技股份有限公司 417
一、公司简介 417
二、2010年联发科技经营状况分析 418
三、2011年联发科技经营状况分析 419

第十三章 中国大陆集成电路重点上市公司分析 420
第一节 中芯国际集成电路制造有限公司 420
一、公司简介 420
二、2009年年中芯国际经营状况分析 420
三、2010年中芯国际经营状况分析 423
四、2010年中芯国际公司的现状 426
五、中芯国际全面停止DRAM芯片生产 428
六、2011年中芯国际经营状况分析 429
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司 430
一、公司简介 430
二、2010-2011年企业经营情况分析 431
三、2010-2011年企业财务数据分析 435
四、2012年企业发展动态及策略 438
第三节 上海贝岭股份有限公司 439
一、公司简介 439
二、2010-2011年企业经营情况分析 440
三、2010-2011年企业财务数据分析 444
四、2012年企业发展动态及策略 447
第四节 江苏长电科技股份有限公司 448
一、公司简介 448
二、2010-2011年企业经营情况分析 449
三、2010-2011年企业财务数据分析 451
四、2012年企业发展动态及策略 454
第五节 吉林华微电子股份有限公司 455
一、公司简介 455
二、2010-2011年企业经营情况分析 456
三、2010-2011年企业财务数据分析 460
四、2012年企业发展动态及策略 463
第六节 中电广通股份有限公司 466
一、公司简介 466
二、2010-2011年企业经营情况分析 466
三、2010-2011年企业财务数据分析 469
四、2012年企业发展动态及策略 472

第四部分   行业发展趋势预测

第十四章 2012-2016年集成电路发展趋势 474
第一节 2012-2016年半导体行业整体发展趋势 474
一、半导体行业强势复苏 474
（一）全球产能利用超预期 474
（二）半导体领先指标已经跨越景气之上 474
（三）月度销售收入进入上升通道 476
二、2012-2016年全球半导体行业发展预测 476
（一）2012年半导体产值 476
（二）2012年主要下游市场成长性预测 478
（三）2012年主要半导体产品增长情况预测 478
（四）2014年全球半导体资本设备支出情况预测 479
第二节 2012-2016年集成电路行业发展趋势 481
一、2012年全球IC业增长预测 481
二、2012年中国集成电路市场展望 481
三、2012年中国集成电路市场规模预测 482
四、中国IC制造业的五大趋势 483
五、中国集成电路产业发展目标 484
第三节 2012-2016年集成电路技术发展趋势 487
一、2012-2016年我国集成电路技术发展重点 487
二、2012-2016年集成电路技术进步和技术改造投资方向 490
三、2012-2016年硅集成电路技术发展趋势 491

附录 495
附录一：国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行） 495
附录二：国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 497
附录三：集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 503
附录四：《集成电路布图设计保护条例》 506

图表目录
图表：模拟集成电路的分类 4
图表：1997-2010年全球集成电路年度产能利用率（按8英寸晶圆计算） 14
图表：2007年Q1-2010年Q4全球集成电路季度产能利用率（按8英寸晶圆计算） 15
图表：全球晶圆代工与封测厂2011年第一季产能利用率预估 43
图表：全球主要经济体2010年与2011年经济成长率预测值 44
图表：2007-2010年中国集成电路销售收入 52
图表：两岸IC产业之比较 121
图表：2001-2009年中国大陆与台湾IC产业销售收入 122
图表：2011年度中国半导体十大集成电路设计企业排名 138
图表：2011年度中国半导体十大集成电路与分立器件制造企业排名 138
图表：2011年度中国半导体十大封装测试企业排名 139
图表：2003-2010年中国大陆本地IC销售收入增长 166
图表：2003-2010年中国大陆本地IC产品出口额增长 166
图表：2003-2010年中国大陆本地IC产品进口额增长 167
图表：2003-2010年中国大陆本地IC市场规模增长 167
图表：2004－2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率 168
图表：2009-2010年4月底“家电下乡”IC需求情况 169
图表：2003－2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率 171
图表：2007年中国集成电路市场应用结构 171
图表：2007年中国集成电路市场产品结构 172
图表：2007年中国集成电路市场品牌结构 173
图表：2005－2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率 174
图表：2010年中国集成电路市场产品结构 175
图表：2010年中国集成电路市场应用结构 175
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量全国合计 184
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量北京市合计 184
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量河北省合计 185
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计 185
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量上海市合计 185
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计 186
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计 186
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量安徽省合计 187
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量福建省合计 187
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量山东省合计 187
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量河南省合计 188
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计 188
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量湖南省合计 189
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量广东省合计 189
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量四川省合计 189
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计 190
图表：2008年1-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计 190
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量全国合计 191
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量北京市合计 191
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量天津市合计 191
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量河北省合计 192
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计 192
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量上海市合计 193
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计 193
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计 193
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量福建省合计 194
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量山东省合计 194
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量河南省合计 195
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计 195
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量湖南省合计 195
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量广东省合计 196
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量广西区合计 196
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量四川省合计 197
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计 197
图表：2009年1-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计 197
图表：2009年与2010年我国半导体集成电路累计产量及同比增长情况 198
图表：2009年1月-2010年12月我国半导体集成电路月度产量及同比增长情况 199
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量全国合计 199
图表：2010年1-12月我国半导体集成电路分地区累计产量及同比增长情况 200
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量北京市合计 200
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量天津市合计 201
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量河北省合计 201
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计 202
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量上海市合计 202
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计 202
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计 203
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量福建省合计 203
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量山东省合计 204
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量河南省合计 204
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计 204
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量广东省合计 205
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量四川省合计 205
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计 206
图表：2010年1-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计 206
图表：2010-2011年我国半导体集成电路累计产量及同比增长情况 207
图表：2010-2011年我国半导体集成电路月度产量及同比增长情况 208
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量全国合计 208
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量北京市合计 208
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量天津市合计 209
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量河北省合计 209
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量辽宁省合计 210
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量上海市合计 210
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量江苏省合计 211
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量浙江省合计 211
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量安徽省合计 211
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量福建省合计 212
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量山东省合计 212
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量湖北省合计 213
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量广东省合计 213
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量四川省合计 213
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量贵州省合计 214
图表：2011年1-12月半导体集成电路产品产量甘肃省合计 214
图表：2007年1-12月大规模半导体集成电路产量全国合计 215
图表：2007年1-12月大规模半导体集成电路产量天津市合计 215
图表：2007年1-12月大规模半导体集成电路产量江苏省合计 216
图表：2007年1-12月大规模半导体集成电路产量上海市合计 216
图表：2007年1-12月大规模半导体集成电路产量广东省合计 216
图表：2009年1-12月大规模半导体集成电路产量全国合计 217
图表：2009年1-12月大规模半导体集成电路产量天津市合计 217
图表：2009年1-12月大规模半导体集成电路产量上海市合计 218
图表：2009年1-12月大规模半导体集成电路产量江苏省合计 218
图表：2009年1-11月大规模半导体集成电路产量浙江省合计 219
图表：2009年1-12月大规模半导体集成电路产量广东省合计 219
图表：2009年1-12月我国集成电路出口情况 220
图表：2010年1-12月我国集成电路出口情况 220
图表：2009年1-12月我国集成电路进口情况 221
图表：2010年1-12月我国集成电路进口情况 222
图表：2009年与2010年我国集成电路贸易平衡情况 223
图表：2011年我国集成电路出口情况 224
图表：2011年我国集成电路进口情况 225
图表：2010-2011年我国集成电路贸易平衡情况 226
图表：2005-2011年半导体市场 238
图表：2005-2011年模拟市场 238
图表：2005-2011年数据转换器市场 239
图表：2007-2009年全球十大模拟供货商的详细排名与营收数据列表 240
图表：2009年上海集成电路各行业的销售额及增长率 312
图表：2009年各季度上海集成电路产业总销售额 312
图表：2010年上半年上海集成电路各行业销售收入统计 313
图表：2010年上半年上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况。 314
图表：全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况 374
图表：2007-2012年多通道驱动IC在液晶电视中的采用情况 386
图表：2007-2009年英飞凌营业状况 403
图表：2009-2010年英飞凌营运状况 404
图表：2009-2010年英飞凌股东分配的基本与稀释后每股收益 405
图表：2007-2010年中芯国际营运 427
图表：2007-2010年中芯国际产能现状 427
图表：2007-2010年中芯国际地区占营运比重 428
图表：2007-2010年中芯国际地区占营运比重 428
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司主要财务指标统计表 435
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司资产与负债统计表 435
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量统计表 436
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司利润构成与盈利能力统计表 436
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司简要财务指标统计表 437
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司每股指标统计表 438
图表：2010-2011年杭州士兰微电子股份有限公司经营与发展能力统计表 438
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司主要财务指标统计表 444
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司资产与负债统计表 444
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司现金流量统计表 445
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司利润构成与盈利能力统计表 445
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司简要财务指标统计表 446
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司每股指标统计表 447
图表：2010-2011年上海贝岭股份有限公司经营与发展能力统计表 447
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司主要财务指标统计表 451
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司资产与负债统计表 451
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司现金流量统计表 452
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司利润构成与盈利能力统计表 452
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司简要财务指标统计表 453
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司每股指标统计表 454
图表：2010-2011年江苏长电科技股份有限公司经营与发展能力统计表 454
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司主要财务指标统计表 460
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司资产与负债统计表 460
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司现金流量统计表 461
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司利润构成与盈利能力统计表 461
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司简要财务指标统计表 462
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司每股指标统计表 463
图表：2010-2011年吉林华微电子股份有限公司经营与发展能力统计表 463
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司主要财务指标统计表 469
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司资产与负债统计表 469
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司现金流量统计表 470
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司利润构成与盈利能力统计表 470
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司简要财务指标统计表 471
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司每股指标统计表 472
图表：2010-2011年中电广通股份有限公司经营与发展能力统计表 472
图表：2006～2011年3季度全球半导体产能及利用情况 474
图表：2009年12月-2011年11月北美半导体设备订单出货比变化情况 475
图表：2009年12月-2011年11月日本半导体设备订单出货比变化情况 475
图表：2009年12月-2011年11月全球半导体月度销售额及变化情况 476
图表：2000-2011年全球经济增长和半导体产业增长趋势情况 477
图表：2003～2011全球半导体行业产值情况 477
图表：2007～2011年全球半导体应用市场增长情况 478
图表：2007～2011年全球主要半导体产品增长情况 478
图表：2010年全球集成电路产品结构 479
图表：2011年主要IC 产品同比增长情况 479
图表：2010～2014年全球半导体资本设备支出预估 480
图表：2011－2012年中国集成电路市场规模及增长率预测 482
图表：半导体发展计划 492