封装设备可以分Wafer Level和Die Level两大类型，通常Wafer Level Packaging计算在Wafer设备里，因为其设备在Wafer制造过程中也有使用。Wafer Level Packaging主要应用在5个领域，分别是Analog &Mixed Signal（包括IPD、PA、PMU、Local Power、IC Driver、Audio&Video）、Wireless Connectivity(包括Bluetooth+FM+WLAN Combo、GPS Single Chip)、Optoelectronic（包括CIS、AL Sensor）、MEMS&Sensor（包括Accelerometers、Gyroscope、RF-MEMS、Pressure Sensor、Fingerprint Sensor）,最后还有Misc Logic and Memory（包括Logic gate 、EEPROMs）。这些大多是Fan-in设计，引脚（Pin）数量通常低于20。

      未来WLCSP要扩大应用范围，必须采用Fan-out设计，不过目前Fan-out设计不够成熟。Fan-in设计限制了Wafer Level Packaging的应用范围，其市场目前来看缺乏潜力，当然如果Fan-out设计成熟，WLCSP将迎来新发展。        Wafer Level Packaging设备包括Process Tool （主要是CVD或PVD、Etching 、Sputtering）、Packaging Lithography、Contact Probers、Packaging Inspection。其中Process Tool领域主要厂家是Applied Material（包括被收购的NEXX）、ULVAC。Packaging Lithography领域主要厂家是Ultratech、SUSS、EV Group。Contact Probers领域主要是Tokyo Seimitsu和Tokyo Electron（已被Applied Material收购）。Packaging Inspection领域主要是Rudolph、Camtek、KLA-TENCOR。2014年Wafer Packaging Level设备市场规模大约13亿美元。

      Die Packaging Level设备主要包括Wire Bonder（主要厂家Kulicke & Soffa、ASM Pacific、Shinkawa）、Die Bonder（主要厂家ASM Pacific、Hitachi High-Technologies、BESI、Canon）、Flip-chip Bonder（主要厂家PFSA、BESI、ASM Pacific、Toray Engineering、Hanmi）、Test Handler（主要厂家Delta Design、Advantest、Epson、Tesec）、Wafer Dicing Saws（主要厂家DISCO、Tokyo Seimitsu）、Molding / Encapsulation（主要厂家Towa、BESI、Dai-ichi Seiko）、Package singulation（主要厂家Hanmi、ASM Pacific、DISCO）。

      半导体设备是周期性明显的行业，2001-2007年期间处于上升期，2008和2009年连续暴跌，2010年大涨超过100%，之后从2011年开始连续3年下滑，2014年迎来爆发。预计2014年Die Packaging Level设备市场规模大增20%达到41亿美元，2015年达43亿美元，2016年再进入下降通道。主要增长点在Die Bonder、Flip-chip Bonder、Test Handler。

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