第一节 手机射频

一、射频电路结构

二、射频半导体工艺

三、手机射频组成

1、收发器(Transceiver)

2、功率放大（PA）

3、前端（FEM）

第二节 手机射频系统

一、普通手机的射频系统

二、多模手机的射频系统（Multi-band）（3G或准4G手机和智能手机）

第三节 手机的射频系统占手机成本比重

第四节 实例解析

一、第二代iPhone

二、三星Galaxy S 4G射频系统

第二章 手机射频和基站通讯

第一节 移动通信基站基础概述

一、系统构成

二、ＢＴＳ结构

三、ＢＴＳ的配置及分类

四、测试指标

五、移动通信基站作用及重要性分析

第二节 手机射频和基站通讯

一、手机发射的射频

二、手机与基站距离

三、手机中射频的功率是自动可调

第三节 手机外观设计与天线集成

第三章 2013年中国手机行业总体运营态势研究

第一节 2013年中国手机行业整体运行情况

一、总量规模与增长情况

二、手机行业品牌情况

三、手机市场消费分析

第二节 2013年中国手机行业发展分析

一、上市手机产品结构特征

二、新品手机品牌分布格局

三、手机企业盈利性分析

四、热销机型盘点

第三节 近几年中国手机行业数据监测

一、2007-2013年中国手机制造行业主要数据监测分析

二、2007-2013年中国手机产量数据分析

三、2006-2012年中国无绳电话机进出口数据分析

第四节 2013年中国手机行业售后服务分析

一、手机行业质量问题分析

二、中国手机售后服务调查

三、手机行业用户搜索热点简况

第四章 2013年中国3G手机市场透析（4G手机）

第一节 2013年中国3G手机发展综述

一、全球3G手机发展掀起新浪潮

二、智能手机加速普及为3G手机发展奠定基础

三、中国3G手机走向中低端市场

四、中国3G商机催热手机电池的研发

第二节 2013年3G手机行业市场发展态势分析

一、中国3G手机市场争夺战打响

二、中国3G手机收费标准公布

三、3G为中国手机市场带来发展良机

四、中国3G手机行业迎来曙光

第三节 2013年中国3G手机市场状况分析

一、3G手机品牌结构

二、3G手机不同制式市场结构

三、3G手机不同价位市场结构

第五章 2013年中国智能手机市场调研情况

第一节 2013年中国手机市场发展综述

一、手机排行榜再次变动

二、手机智能之路已无可逆转

三、智能之路也有多种选择

四、手机平台商重回行业链顶端

五、智能手机行业面临的危机

第二节 2013年中国智能手机行业发展动态分析

一、山寨引领智能机廉价时代来临

二、智能手机市场硝烟弥漫 商业模式制约其发展

三、智能手机市场发展应借鉴PC生产模式

四、"开源"操作系统助力智能手机市场发展

第三节 2013年中国智能手机市场消费调研

一、智能手机购买动机分析

二、智能手机品牌偏好

三、智能手机消费者满意度分析

第四节 2013年中国智能手机主要品牌运行态势分析

一、诺基亚

二、三星

三、摩托罗拉

第六章 2013年中国手机射频行业与市场竞争力

第一节 全球手机射频市场现状与趋势

一、全球手机射频市场规模

二、全球手机射频市场主要厂家占有率

三、4G时代的手机射频

四、4G时代的收发器

五、3、4G时代的PA

六、全球手机频段分布预测

第二节 2013年中国手机射频行业格局

一、手机射频芯片行业化分析

二、手机射频功率控制环路设计

三、手机射频芯片市场竞争激烈

四、中国手机射频市场规模

第三节 2013年中国手机射频深度研究

一、手机PA

二、手机PA与手机品牌厂家配套关系

三、手机收发器

第七章 手机厂家及手机射频配置实例研究

第一节 外资品牌机

一、诺基亚

二、摩托罗拉

三、三星

四、索尼爱立信

五、LG

第二节 国产手机厂家平台研究

一、天语（天宇朗通）

二、联想

三、金立

第三节 智能手机射频配置实例

一、黑莓BOLD

二、黑莓STORM

三、HTC TOUCH

四、索爱XPERIA X1

五、T-MOBILE T1

六、MOTO KRAVE ZN4

七、诺基亚N95

八、APPLE IPHONE 16GB

第八章 2013年中国手机射频系统核心--砷化镓元件分析

第一节 砷化镓基础概述

一、砷化镓基本属性

二、砷化镓单晶生产技术

第二节 2013年中国砷化镓市场分析

一、手机用砷化镓双刀双掷单片射频开关成品率分析

二、用于手机砷化镓MMIC射频开关的研制

三、PA需求与砷化镓晶圆需求

第三节 砷化镓未来在手机PA市场的发展潜能

第九章 2013年全球砷化镓元件及砷化镓晶圆代工重点厂商分析

第一节 全球手机射频系统核心--砷化镓元件生厂商及市场份额分析

一、台湾的全新光电

二、美国的KOPIN

三、英国的IQE

第二节 全球手机射频系统--砷化镓晶圆代工生厂商分析

一、台湾的稳懋半导体

二、宏捷科技

三、美国的TRIQUINT

第十章 2013年中国砷化镓生产厂商调查

第一节 北京通美晶体技术有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节 江苏中显机械有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节 东海县东方高纯电子材料有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十一章 2013年中国移动通信基站行业运行态势解析

第一节 2013年中国移动通信基站产重要性

一、在第二行业中的地位

二、在GDP中的地位

第二节 2013年中国移动通信基站现状综述

一、中国移动通信基站行业特性分析

二、中国移动通信基站建设规模

三、移动通信基站建设同比增长率分析

四、移动通信基站行业技术现状

第三节 2013年中国移动通信基站设备领域探析

第四节 2013年中国移动通信基站行业景气度分析

一、移动通信基站行业景气情况分析

二、国际主要国家发展借鉴

第五节 2013年中国移动通信基站热点问题探讨

第十二章 2013年中国手机天线行业运行局势探讨

第一节 2013年中国手机天线行业运行概况

一、中国手机天线所处发展阶段

二、中国手机天线生产企业规模

第二节 2013年中国手机天线市场运行动态分析

一、中国手机天线市场随着近几年手机产量的高速增长

二、2005-2013年我国手机天线市场出货量情况

三、中国手机天线市场应用情况

四、3G对中国手机天线的影响分析

第三节 2013年中国手机天线技术研究

第四节 2013年中国手机天线面临的挑战

一、频带

二、模式的增多

第十三章 2013年国内外手机射频厂家研究

第一节 Skyworks

一、企业概况

二、Skyworks公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场

三、企业发展战略分析

第二节 RFMD

一、企业概况

二、RFMD扩展用于入门级3G手机的发射模组

三、RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技术

四、RFMD推出用于多频带多模3G手机的开关滤波器模块

第三节 Anadigics

一、Anadigics砷化镓项目昆山开建

二、ANADIGICS最新集成射频模块简化3G手机设计

第四节 Avago

第五节 Freescale

第六节 Renesas

第七节 Triquint

第八节 Infineon（Intel）

第九节 Quaclomm

第十节 ST-ERICSSON

第十四章 2013年中国手机射频重点企业研究

第一节 北京六合万通微电子技术股份有限公司

一、企业概况

二、企业手机射频领域发展动态

三、企业发展战略分析

第二节 天工通讯积体电路股份有限公司

第三节 鼎芯半导体（上海）有限公司

第四节 广晟微电子有限公司

第五节 锐迪科微电子（上海）有限公司

第六节 展讯通信有限公司

第七节 联发科技股份有限公司

第十五章 2014-2018年中国手机射频行业前景评估

第一节 2014-2018年中国手机行业前景预测

第二节 2014-2018年中国手机射频行业前景展望

一、中国手机射频行业发展方向

二、中国手机射频市场规模预测分析

第三节 2014-2018年中国手机射频行业新趋势预测分析

一、手机用集成式射频前端模块发展趋势

二、手机射频芯片发展最新趋势及动向

三、移动终端中三类射频电路的发展趋势

第四节 HB汇总分析

一、对行业发展形势的总体判断

二、发展战略及市场策略分析