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2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争力调查及发展趋势研究报告
2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争力调查及发展趋势研究报告
报告编码:CP 819243 了解中商产业研究院实力
出版日期:动态更新
报告页码:106 图表:57
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内容概括

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质,因此,HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔与印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属,最后再叠层烧结成型。HTCC(高温共烧陶瓷)生产制造过程与LTCC(低温共烧陶瓷)非常相似,主要的不同点在于HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材质,因此,HTCC的必须在900℃以下先进行排胶处理后再在更高的1500-1600℃高温环境中将多层叠压旳基片共烧成一体。HTCC工艺电路填充过程同样采用丝网印刷,但因其共烧温度较高,使得填充浆料的选择受限,为避免低熔点金属材料在高温时被氧化造成工艺困难,所选的材料为一般熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属或贵金属。与低温共烧陶瓷相比高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度更高因而具更高机械强度、散热系数、更好的化学稳定性、材料来源广泛和成本低,布线密度高等优点。在对热稳定性要求更高、基体机械强度要求更高,高温条件下挥发性气体要求更少、密封性要求更高的发热和封装领域,HTCC工艺得到了更为广泛的应用。目前,全球HTCC高温共烧陶瓷行业发展比较好的国家是日本,国内的HTCC高温共烧陶瓷企业面临国内品牌的竞争的同时,也将面临国外品牌的竞争。其中,国外比较著名的HTCC高温共烧陶瓷生产企业有日本京瓷、日本村田和MARUWA。目前,越来越多的低功率器件封装在陶瓷外壳中,那么如何让这些封装的散热符合要求呢?由于氮化铝的热导率较高,散热较为容易,所以对于高温共烧陶瓷来说,可通过采用氮化铝高温共烧陶瓷基板来解决。未来几年,随着HTCC高温共烧陶瓷下游领域的不断扩大,特别是我国电子元器件行业的蓬勃发展,对HTCC高温共烧陶瓷的市场需求将不断增加,从而带动HTCC高温共烧陶瓷的市场规模的不断增加。预计到2020年,我国HTCC高温共烧陶瓷行业市场规模将有望达到6.4亿元。 

报告目录

第一章 HTCC高温共烧陶瓷行业相关概述 8

第一节 HTCC高温共烧陶瓷行业相关概述 8

一、产品概述 8
二、产品性能 8
三、产品分类 8
四、产品用途 9

第二节 高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的对比 10

第三节 HTCC高温共烧陶瓷行业经营模式分析 11

一、生产模式 11
二、采购模式 11
三、销售模式 13

第二章 HTCC高温共烧陶瓷行业发展环境分析 14

第一节 中国经济发展环境分析 14

一、中国GDP增长情况分析 14
二、工业经济发展形势分析 15
三、社会固定资产投资分析 16
四、全社会消费品零售总额 17
五、城乡居民收入增长分析 18
六、居民消费价格变化分析 19
七、对外贸易发展形势分析 20

第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业政策环境分析 21

一、行业监管管理体制 21
二、《新材料产业标准化工作三年行动计划》 24
三、《新材料产业“十二五”发展规划》 26
四、《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》 27

第三节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业技术环境分析 32

一、行业技术发展概况 32
二、HTCC高温共烧陶瓷生产工艺 32
三、共烧陶瓷多层基板主要生产工艺 32

第三章 中国HTCC高温共烧陶瓷市场供需分析 37

第一节 中国HTCC高温共烧陶瓷市场供给状况 37

一、中国HTCC高温共烧陶瓷产量分析 37
二、2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷产量预测 38

第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷市场需求状况 38

一、中国HTCC高温共烧陶瓷需求分析 38
二、2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷需求预测 39

第三节 中国HTCC高温共烧陶瓷市场价格分析 39

第四章 中国HTCC高温共烧陶瓷行业产业链分析 41

第一节 HTCC高温共烧陶瓷行业产业链概述 41

第二节 HTCC高温共烧陶瓷上游产业发展状况分析 42

一、上游原料市场发展现状 42
二、上游原料生产情况分析 43
三、上游原料价格情况分析 43
四、上游原料发展前景分析 44

第三节 HTCC高温共烧陶瓷下游应用需求市场分析 44

一、电子元件 44
(一)电子元件行业发展概况 44
(二)电子元件行业产品产量 45
(三)电子元件行业销售收入 46
(四)电子元件制造发展前景 46
二、电子器件 47
(一)电子器件行业发展概况 47
(二)电子元件行业产品产量 48
(三)电子器件行业销售收入 48
(四)电子器件制造发展前景 49

第五章 中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场竞争分析 50

第一节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争现状分析 50

一、价格竞争分析 50
二、技术竞争分析 50
三、成本竞争分析 51

第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业集中度分析 51

一、品牌集中度分析 51
二、企业集中度分析 52
三、市场集中度分析 52

第三节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争策略分析 53

一、坚守核心主业 53
二、构建优质渠道 53
三、整合优质资源 54
四、提升经营能力 54
五、树立品牌形象 55
六、调整市场策略 57

第六章 国外HTCC高温共烧陶瓷生产厂商竞争力分析 59

第一节 日本京瓷株式会社 59

一、企业发展基本情况 59
二、企业主要产品分析 59
三、企业在华布局分析 60

第二节 MARUWA 60

一、企业发展基本情况 60
二、企业主要产品分析 61
三、企业经营情况分析 61
四、企业销售网络分析 62
五、企业竞争优势分析 62

第三节 株式会村田制作所 63

一、企业发展基本情况 63
二、企业主要产品分析 63
三、企业在华布局分析 64
四、企业最新发展动态 64

第四节 晋盈科技发展有限公司 65

一、企业发展基本情况 65
二、企业主要产品分析 65
三、企业竞争优势分析 66

第五节 芯亚科技股份有限公司 66

一、企业发展基本情况 66
二、企业主要产品分析 67
三、企业竞争优势分析 67

第六节 群尚科技有限公司 68

一、企业发展基本情况 68
二、企业主要产品分析 68

第七章 国内HTCC高温共烧陶瓷生产厂商竞争力分析 69

第一节 潮州三环(集团)股份有限公司 69

一、企业发展基本情况 69
二、企业主营产品分析 69
三、企业产品产销分析 70
四、企业经营情况分析 70
五、企业销售网络分布 71
六、企业竞争优势分析 72

第二节 登封福中特种电器元件有限公司 72

一、企业发展基本情况 72
二、企业主要产品分析 73
三、企业经营情况分析 74

第三节 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 75

一、企业发展基本情况 75
二、企业主要产品分析 75
三、企业经营情况分析 76
四、企业竞争优势分析 76

第四节 广东泰旭电子科技有限公司 77

一、企业发展基本情况 77
二、企业主要产品分析 78
三、企业竞争优势分析 78

第五节 河北中瓷电子科技有限公司 79

一、企业发展基本情况 79
二、企业主要产品分析 79
三、企业竞争优势分析 80

第六节 陕西凯瑞宏星电器有限公司 81

一、企业发展基本情况 81
二、企业主要产品分析 81
三、企业竞争优势分析 82
四、企业最新发展动态 83

第八章 2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业发展趋势与前景分析 84

第一节 2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资前景分析 84

一、共烧陶瓷多层基板的发展趋势分析 84
二、HTCC高温共烧陶瓷发展方向分析 84

第二节 2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资风险分析 84

一、原材料风险分析 84
二、市场竞争风险 85
三、人才流失风险分析 85
四、经营管理分析 85

第三节 2018-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资策略及建议 86

第九章 HTCC高温共烧陶瓷企业投资战略与客户策略分析 87

第一节 HTCC高温共烧陶瓷企业发展战略规划背景意义 87

一、企业转型升级的需要 87
二、企业做强做大的需要 87
三、企业可持续发展的需要 87

第二节 HTCC高温共烧陶瓷企业战略规划制定依据 87

一、国家产业政策 88
二、行业发展规律 88
三、企业资源与能力 88
四、可预期的战略定位 88

第三节 HTCC高温共烧陶瓷企业战略规划策略分析 89

一、战略综合规划 89
二、技术开发战略 89
三、区域战略规划 90
四、产业战略规划 90
五、营销品牌战略 90
六、竞争战略规划 92

第四节 HTCC高温共烧陶瓷企业重点客户战略实施 93

一、实施重点客户战略的必要性 93
二、企业重点客户的鉴别与确定 95
三、企业重点客户的开发与培育 96
四、实施重点客户战略需要解决的问题 100
五、企业重点客户的市场营销策略分析 106

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