近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。《2024-2029年重庆市集成电路产业政府战略规划与区域发展战略研究报告》在大量周密的市场调研基础上,主要依据国家统计局、政府部门机构发布的最新权威数据,相关行业协会等单位相关资料。报告对重庆市集成电路产业现状与市场做了深入的调查研究,并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断,为投资者寻找新的市场投资机会,进入重庆市集成电路产业投资布局提供了至关重要的决策参考依据。
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