2.1　全球第三代半导体产业运行状况
2.1.1　标准制定情况
2.1.2　国际产业格局
2.1.3　市场发展规模
2.1.4　市场结构分析
2.1.5　新品研发情况
2.1.6　研发项目规划
2.1.7　应用领域格局
2.1.8　企业发展动态
2.1.9　企业发展布局
2.1.10　企业竞争格局
2.2　美国
2.2.1　研发支出规模
2.2.2　产业技术优势
2.2.3　技术创新中心
2.2.4　技术研发动向
2.2.5　战略层面部署
2.3　日本
2.3.1　产业发展计划
2.3.2　研究成果丰硕
2.3.3　封装技术联盟
2.3.4　照明领域状况
2.3.5　研究领先进展
2.4　欧盟
2.4.1　研发项目历程
2.4.2　产业发展基础
2.4.3　前沿企业格局
2.4.4　未来发展热点

3.1　政策环境（Political）
3.1.1　中央部委政策支持
3.1.2　地方政府扶持政策
3.1.3　重点支持政策解读
3.1.4　中美贸易摩擦影响
3.2　经济环境（Economic）
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业运行情况
3.2.3　经济结构升级
3.2.4　未来经济展望
3.3　社会环境（Social）
3.3.1　社会教育水平
3.3.2　知识专利水平
3.3.3　研发经费投入
3.3.4　技术人才储备
3.4　技术环境（Technological）
3.4.1　专利技术构成
3.4.2　科技计划专项
3.4.3　国际技术成熟
3.4.4　产业技术联盟

4.1　中国第三代半导体产业发展特点
4.1.1　企业以IDM模式为主
4.1.2　制备工艺不追求顶尖
4.1.3　衬底和外延是关键环节
4.1.4　各国政府高度重视发展
4.1.5　军事用途导致技术禁运
4.2　中国第三代半导体产业发展运行综述
4.2.1　产业发展现状
4.2.2　产业整体产值
4.2.3　产线产能规模
4.2.4　产业标准规范
4.2.5　国产替代状况
4.3　中国第三代半导体市场运行状况分析
4.3.1　市场发展规模
4.3.2　细分市场结构
4.3.3　市场应用分布
4.3.4　企业竞争格局
4.3.5　企业发展布局
4.3.6　产品发展动力
4.4　中国第三代半导体上游原材料市场发展分析
4.4.1　上游金属硅产能释放
4.4.2　上游金属硅价格走势
4.4.3　上游氧化锌市场现状
4.4.4　上游材料产业链布局
4.4.5　上游材料竞争状况分析
4.5　中国第三代半导体产业发展问题分析
4.5.1　产业发展问题
4.5.2　市场推进难题
4.5.3　技术发展挑战
4.5.4　材料发展挑战
4.6　中国第三代半导体产业发展建议及对策
4.6.1　产业发展建议
4.6.2　建设发展联盟
4.6.3　加强企业培育
4.6.4　集聚产业人才
4.6.5　推动应用示范
4.6.6　材料发展思路

5.1　GaN材料基本性质及制备工艺发展状况
5.1.1　GaN产业链
5.1.2　GaN结构性能
5.1.3　GaN制备工艺
5.1.4　GaN材料类型
5.1.5　技术专利发展
5.1.6　技术发展趋势
5.2　GaN材料市场发展概况分析
5.2.1　市场发展规模
5.2.2　材料价格走势
5.2.3　材料技术水平
5.2.4　应用市场结构
5.2.5　应用市场预测
5.2.6　市场竞争状况
5.3　GaN器件及产品研发情况
5.3.1　器件产品类别
5.3.2　GaN晶体管
5.3.3　射频器件产品
5.3.4　电力电子器件
5.3.5　器件产品研发
5.4　GaN器件应用领域及发展情况
5.4.1　电子电力器件应用
5.4.2　高频功率器件应用
5.4.3　器件应用发展状况
5.4.4　应用实现条件与对策
5.5　GaN器件发展面临的挑战
5.5.1　器件技术难题
5.5.2　电源技术瓶颈
5.5.3　风险控制建议

6.1　SiC材料基本性质与制备技术发展状况
6.1.1　SiC性能特点
6.1.2　SiC制备工艺
6.1.3　SiC产品类型
6.1.4　单晶技术专利
6.1.5　技术发展趋势
6.2　SiC材料市场发展概况分析
6.2.1　材料价格走势
6.2.2　材料市场规模
6.2.3　材料技术水平
6.2.4　市场应用结构
6.2.5　市场竞争格局
6.2.6　企业研发布局
6.3　SiC器件及产品研发情况
6.3.1　电力电子器件
6.3.2　功率模块产品
6.3.3　器件产品研发
6.3.4　产品发展趋势
6.4　SiC器件应用领域及发展情况
6.4.1　应用整体技术路线
6.4.2　电网应用技术路线
6.4.3　电力牵引应用技术路线
6.4.4　电动汽车应用技术路线
6.4.5　家用电器和消费类电子应用

7.1　Ⅲ族氮化物半导体材料发展分析
7.1.1　基础概念介绍
7.1.2　材料结构性能
7.1.3　材料制备工艺
7.1.4　主要器件产品
7.1.5　应用发展状况
7.1.6　发展建议对策
7.2　宽禁带氧化物半导体材料发展分析
7.2.1　基本概念介绍
7.2.2　材料结构性能
7.2.3　材料制备工艺
7.2.4　主要应用器件
7.3　氧化镓（Ga2O3）半导体材料发展分析
7.3.1　材料结构性能
7.3.2　材料制备工艺
7.3.3　主要技术发展
7.3.4　器件应用发展
7.3.5　未来发展趋势
7.4　金刚石半导体材料发展分析
7.4.1　材料结构性能
7.4.2　衬底制备工艺
7.4.3　主要器件产品
7.4.4　应用发展状况
7.4.5　器件研发进展
7.4.6　未来发展前景

8.1　第三代半导体下游产业应用领域发展概况
8.1.1　下游应用产业分布
8.1.2　下游产业优势特点
8.1.3　下游产业需求旺盛
8.2　电子电力领域发展状况
8.2.1　全球市场发展规模
8.2.2　国内市场发展规模
8.2.3　国内器件应用分布
8.2.4　国内应用市场规模
8.2.5　器件厂商布局分析
8.2.6　器件产品价格走势
8.3　微波射频领域发展状况
8.3.1　射频器件市场规模
8.3.2　射频器件市场结构
8.3.3　射频器件市场需求
8.3.4　射频器件价格走势
8.3.5　国防基站应用规模
8.4　半导体照明领域发展状况
8.4.1　发展政策支持
8.4.2　行业发展规模
8.4.3　产业链条产值
8.4.4　应用市场分布
8.4.5　照明技术突破
8.4.6　照明发展方向
8.4.7　行业发展展望
8.5　半导体激光器发展状况
8.5.1　市场规模现状
8.5.2　企业发展格局
8.5.3　应用研发现状
8.5.4　主要技术分析
8.5.5　未来发展趋势
8.6　5G新基建领域发展状况
8.6.1　5G建设进程
8.6.2　应用市场规模
8.6.3　赋能射频产业
8.6.4　应用发展方向
8.6.5　产业发展展望
8.7　新能源汽车领域发展状况
8.7.1　行业市场规模
8.7.2　主要应用场景
8.7.3　应用市场规模
8.7.4　企业布局情况
8.7.5　市场需求预测

9.1　第三代半导体产业区域发展概况
9.1.1　产业区域分布
9.1.2　重点区域建设
9.2　京津翼地区第三代半导体产业发展分析
9.2.1　北京产业发展状况
9.2.2　顺义产业扶持政策
9.2.3　保定产业项目动态
9.2.4　应用联合创新基地
9.2.5　区域未来发展趋势
9.3　中西部地区第三代半导体产业发展分析
9.3.1　四川产业发展状况
9.3.2　重庆相关领域态势
9.3.3　陕西产业发展状况
9.4　珠三角地区第三代半导体产业发展分析
9.4.1　广东产业发展政策
9.4.2　广州市产业支持
9.4.3　深圳产业发展状况
9.4.4　东莞基地发展建设
9.4.5　区域未来发展趋势
9.5　华东地区第三代半导体产业发展分析
9.5.1　江苏产业发展概况
9.5.2　苏州产业联盟聚集
9.5.3　山东产业布局动态
9.5.4　福建产业发展状况
9.5.5　区域未来发展趋势
9.6　第三代半导体产业区域发展建议
9.6.1　提高资源整合效率
9.6.2　补足SiC领域短板
9.6.3　开展关键技术研发
9.6.4　鼓励地方加大投入

10.1　三安光电股份有限公司
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　业务布局动态
10.1.3　经营效益分析
10.1.4　业务经营分析
10.1.5　财务状况分析
10.1.6　核心竞争力分析
10.1.7　公司发展战略
10.1.8　未来前景展望
10.2　北京赛微电子股份有限公司
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　相关业务布局
10.2.3　经营效益分析
10.2.4　业务经营分析
10.2.5　财务状况分析
10.2.6　核心竞争力分析
10.2.7　公司发展战略
10.2.8　未来前景展望
10.3　华润微电子有限公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　经营效益分析
10.3.3　业务经营分析
10.3.4　财务状况分析
10.3.5　核心竞争力分析
10.3.6　公司发展战略
10.3.7　未来前景展望
10.4　湖北台基半导体股份有限公司
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　经营效益分析
10.4.3　业务经营分析
10.4.4　财务状况分析
10.4.5　核心竞争力分析
10.4.6　公司发展战略
10.4.7　未来前景展望
10.5　华灿光电股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　经营效益分析
10.5.3　业务经营分析
10.5.4　财务状况分析
10.5.5　核心竞争力分析
10.5.6　公司发展战略
10.5.7　未来前景展望
10.6　闻泰科技股份有限公司
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　经营效益分析
10.6.3　业务经营分析
10.6.4　财务状况分析
10.6.5　核心竞争力分析
10.6.6　公司发展战略
10.6.7　未来前景展望
10.7　株洲中车时代电气股份有限公司
10.7.1　企业发展概况
10.7.2　2018年企业经营状况分析
10.7.3　2019年企业经营状况分析
10.7.4　2020年企业经营状况分析

11.1　行业投资背景
11.1.1　行业投资规模
11.1.2　投资项目分布
11.1.3　投资市场周期
11.1.4　行业投资前景
11.2　行业投融资情况
11.2.1　国际投资案例
11.2.2　国内投资案例
11.2.3　国际企业并购
11.2.4　国内企业并购
11.2.5　企业融资动态
11.3　行业投资壁垒
11.3.1　技术壁垒
11.3.2　资金壁垒
11.3.3　贸易壁垒
11.4　行业投资风险
11.4.1　企业经营风险
11.4.2　技术迭代风险
11.4.3　行业竞争风险
11.4.4　产业政策变化风险
11.5　行业投资建议
11.5.1　积极把握5G通讯市场机遇
11.5.2　收购企业实现关键技术突破
11.5.3　关注新能源汽车催生需求
11.5.4　国内企业向IDM模式转型
11.5.5　加强高校与科研院所合作
11.6　投资项目案例
11.6.1　项目基本概述
11.6.2　投资价值分析
11.6.3　建设内容规划
11.6.4　资金需求测算
11.6.5　实施进度安排
11.6.6　经济效益分析

12.1　第三代半导体未来发展趋势
12.1.1　产业成本趋势
12.1.2　未来发展趋势
12.1.3　应用领域趋势
12.2　第三代半导体未来发展前景
12.2.1　重要发展窗口期
12.2.2　产业应用前景
12.2.3　产业发展机遇
12.2.4　产业市场机遇
12.2.5　产业发展展望
12.3　 中国第三代半导体行业预测分析
附录
附录一：新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策
附录二：关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施

图表1　不同半导体材料性能比较（一）
图表2　不同半导体材料性能比较（二）
图表3　碳化硅、氮化镓的性能优势
图表4　半导体材料发展历程及现状
图表5　第三代半导体产业演进示意图
图表6　第三代半导体产业链
图表7　第三代半导体衬底制备流程
图表8　第三代半导体产业链全景图
图表9　第三代半导体健康的产业生态体系
图表10　全球第三代半导体材料市场规模与增长
图表11　2018年全球第三代半导体材料市场结构
图表12　全球在售SiC、GaN器件及模块产品数量（款）
图表13　2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（一）
图表14　2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（二）
图表15　2018年各国/组织第三代半导体领域研发项目（三）
图表16　全球第三代半导体产业格局
图表17　美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（一）
图表18　美国下一代功率电子技术国家制造业创新中心组成成员（二）
图表19　日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（一）
图表20　日本下一代功率半导体封装技术开发联盟成员（二）
图表21　欧洲LAST POWER产学研项目成员
图表22　“十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（一）
图表23　“十三五”期间中国第三代半导体支持政策汇总（二）
图表24　2018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一）
图表25　2018年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二）
图表26　2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（一）
图表27　2019年地方政府第三代半导体产业支持政策汇总（二）
图表28　《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》中第三代半导体相关内容
图表29　《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中第三代半导体相关内容
图表30　2019年中国GDP初步核算数据
图表31　国内生产总值及增速
图表32　三次产业增加值占国内生产总值比重
图表33　2020年GDP初步核算数据
图表34　2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表35　全部工业增加值及其增长速度
图表36　2020年主要工业产品产量及其增长速度
图表37　普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表38　2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表39　研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表40　2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表41　国内高校、研究所与企业的技术合作与转化
图表42　2019年第三代半导体领域全球专利技术构成
图表43　2018年度国家重点研发计划重点专项
图表44　2019年正在实施的第三代半导体国家重点研发计划重点专项
图表45　中国第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位
图表46　第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
图表47　全球推动第三代半导体产业和技术发展的国家计划
图表48　《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标
图表49　中方收购国外半导体企业情况
图表50　中国GaN微波射频产业产值及增速
图表51　中国SiC、GaN电力电子产业产值及增速
图表52　2019年中国主要企业SiC、GaN产能
图表53　第三代半导体产业技术创新战略联盟标准列表
图表54　中国第三代半导体衬底材料市场规模与增长
图表55　2019年中国第三代半导体衬底材料市场结构
图表56　2019年中国SiC、GaN电力电子器件市场应用领域分布
图表57　衬底研发重点企业盘点
图表58　国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（一）
图表59　国内部分涉及第三代半导体上市公司的产业布局情况（二）
图表60　中国金属硅产量统计
图表61　中国金属硅表观消费量统计
图表62　金属硅价格走势情况
图表63　氮化镓产业链主要的国际竞争厂商（一）