2.1　全球PCB产业发展现状全球PCB行业整体表现
2.1.1　全球PCB产业规模状况
2.1.2　全球PCB区域分布状况
2.1.3　全球电子终端需求驱动
2.1.4　全球PCB下游应用领域
2.1.5　全球PCB主要厂商分布
2.1.6　全球PCB市场空间预测
2.2　全球PCB行业主要产品市场发展格局
2.2.1　挠性板
2.2.2　多层板
2.2.3　HDI板
2.2.4　封装基板
2.3　PCB行业主要国家发展分析
2.3.1　美国PCB行业发展
2.3.2　日本PCB行业发展
2.3.3　韩国PCB行业发展

3.1　宏观经济环境
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　固定资产投资
3.1.5　宏观经济展望
3.2　电子信息制造业运行情况
3.2.1　总体运营情况
3.2.2　固定资产投资
3.2.3　通信设备制造业
3.2.4　电子元件制造业
3.2.5　电子器件制造业
3.2.6　计算机制造业
3.3　PCB行业政策环境
3.3.1　行业规范条件
3.3.2　产业结构目录
3.3.3　环保政策影响

4.1　中国PCB行业市场发展情况
4.1.1　PCB行业市场规模
4.1.2　PCB行业产业转移
4.1.3　PCB细分产品结构
4.1.4　PCB下游应用市场
4.2　中国PCB行业竞争格局
4.2.1　PCB企业竞争格局
4.2.2　PCB产业集群分布
4.2.3　内资企业发展现状
4.2.4　PCB企业融资情况
4.2.5　行业规范条件符合企业
4.2.6　PCB企业集中发展趋势
4.3　PCB行业技术热点
4.3.1　制造技术提升
4.3.2　设计重要性突显
4.3.3　基板材料高性能化
4.3.4　高性能要求高可靠
4.4　PCB行业主要进入壁垒分析
4.4.1　资金壁垒
4.4.2　技术壁垒
4.4.3　环保壁垒
4.4.4　客户认可壁垒

5.1　柔性电路板（FPC）概述
5.1.1　FPC产品介绍
5.1.2　FPC制备流程
5.1.3　FPC发展进程
5.1.4　FPC应用领域
5.2　FPC市场运行情况分析
5.2.1　FPC行业市场规模
5.2.2　FPC行业供需状况
5.2.3　FPC行业应用规模
5.2.4　FPC产品市场价格
5.2.5　FPC行业集中度
5.2.6　FPC行业竞争格局
5.2.7　国内厂商发展情况
5.2.8　FPC产业转移进程
5.3　FPC应用领域发展分析
5.3.1　单机FPC价值量
5.3.2　射频天线创新需求
5.3.3　汽车FPC应用
5.3.4　工控医疗应用

6.1　PCB行业上游原材料简析
6.2　PCB用铜箔市场分析
6.2.1　铜箔概况
6.2.2　市场需求
6.2.3　价格走势
6.2.4　产能规模
6.3　PCB玻纤市场发展情况
6.3.1　玻纤材料介绍
6.3.2　玻纤性能要求
6.3.3　玻纤需求分析
6.3.4　玻纤市场现状
6.3.5　市场进入壁垒
6.4　PCB其他原料发展分析
6.4.1　PCB油墨
6.4.2　PCB化学品
6.4.3　PCB磷铜球

7.1　覆铜板概述
7.1.1　覆铜板介绍
7.1.2　覆铜板分类
7.1.3　生产工艺流程
7.2　覆铜板主要产品发展情况
7.2.1　刚性覆铜板
7.2.2　挠性覆铜板
7.2.3　半固化片
7.3　覆铜板市场运行情况
7.3.1　市场运行情况
7.3.2　市场需求情况
7.3.3　行业竞争格局
7.3.4　行业进入壁垒
7.3.5　行业发展趋势
7.4　中国印制电路用覆铜板进出口数据分析
7.4.1　进出口总量数据分析
7.4.2　主要贸易国进出口情况分析
7.4.3　主要省市进出口情况分析

8.1　消费电子及相关PCB产品应用分析
8.1.1　消费电子市场发展现状
8.1.2　消费电子PCB要求
8.1.3　消费电子PCB市场
8.1.4　PCB厂商业务布局
8.2　类载板（SLP）发展情况分析
8.2.1　SLP发展进程
8.2.2　手机SLP价值
8.2.3　技术发展趋势
8.3　消费电子PCB发展市场空间
8.3.1　5G手机用板需求
8.3.2　SLP市场发展空间
8.3.3　智能穿戴设备应用

9.1　汽车电子行业发展综述
9.1.1　汽车电子概念
9.1.2　汽车电子分类
9.1.3　汽车电子产业链
9.1.4　汽车电子成本占比
9.2　汽车领域PCB应用介绍
9.2.1　汽车用PCB需求
9.2.2　汽车用PCB种类
9.2.3　PCB汽车应用领域
9.2.4　汽车PCB价值分析
9.3　汽车PCB市场运行情况
9.3.1　产业市场规模
9.3.2　企业产品布局
9.3.3　企业发展格局
9.4　汽车PCB发展市场空间分析
9.4.1　车用PCB价值量简析
9.4.2　新能源汽车PCB应用
9.4.3　汽车智能化PCB需求

10.1　通讯设备发展情况
10.1.1　4G基站设备PCB应用
10.1.2　中国5G建设现状简析
10.1.3　5G基站PCB市场空间
10.1.4　基站的PCB用量对比
10.2　通讯领域PCB应用分析
10.2.1　通讯领域PCB应用
10.2.2　通信PCB产品需求
10.3　通信领域PCB市场运营情况
10.3.1　市场规模分析
10.3.2　竞争格局分析
10.3.3　企业发展状况
10.4　通信领域PCB行业进入壁垒分析
10.4.1　技术壁垒
10.4.2　投资壁垒
10.4.3　认证壁垒

11.1　台湾地区PCB发展简析
11.1.1　台湾PCB进出口情况
11.1.2　台湾PCB市场规模
11.1.3　台湾PCB厂商营收
11.1.4　台湾PCB发展蓝图
11.1.5　台湾PCB智慧制造
11.1.6　台湾PCB智慧发展
11.2　广东省PCB行业发展分析
11.2.1　PCB行业发展格局
11.2.2　PCB行业相关政策
11.2.3　PCB项目融资动态
11.2.4　PCB智能制造试点
11.3　江西省PCB行业发展分析
11.3.1　地区发展现状
11.3.2　行业政策规划
11.3.3　项目建设动态

12.1　柔性多层印制电路板扩产项目
12.1.1　项目基本概述
12.1.2　投资价值分析
12.1.3　建设内容规划
12.1.4　资金需求测算
12.1.5　实施进度安排
12.1.6　经济效益分析
12.2　高阶HDI印制电路板扩产项目
12.2.1　项目基本概述
12.2.2　投资价值分析
12.2.3　建设内容规划
12.2.4　资金需求测算
12.2.5　实施进度安排
12.2.6　经济效益分析
12.3　挠性印制电路板建设项目
12.3.1　项目基本概述
12.3.2　投资价值分析
12.3.3　资金需求测算
12.3.4　实施进度安排
12.3.5　项目效益分析

13.1　旗胜（Nippon Mektron）
13.1.1　企业发展概况
13.1.2　企业布局动态
13.1.3　2018财年企业经营状况分析
13.1.4　2019财年企业经营状况分析
13.1.5　2020财年企业经营状况分析
13.2　迅达（TTM）
13.2.1　企业发展概况
13.2.2　2018财年企业经营状况分析
13.2.3　2019财年企业经营状况分析
13.2.4　2020财年企业经营状况分析
13.3　三星电机
13.3.1　企业发展概况
13.3.2　2018年企业经营状况分析
13.3.3　2019年企业经营状况分析
13.3.4　2020年企业经营状况分析
13.4　藤仓（Fujikura）
13.4.1　企业发展概况
13.4.2　2019财年企业经营状况分析
13.4.3　2020财年企业经营状况分析
13.4.4　2021财年企业经营状况分析

14.1　健鼎科技股份有限公司
14.1.1　企业发展概况
14.1.2　2018年企业经营状况分析
14.1.3　2019年企业经营状况分析
14.1.4　2020年企业经营状况分析
14.2　欣兴电子股份有限公司
14.2.1　企业发展概况
14.2.2　2018年企业经营状况分析
14.2.3　2019年企业经营状况分析
14.2.4　2020年企业经营状况分析
14.3　深南电路股份有限公司
14.3.1　企业发展概况
14.3.2　企业业务布局
14.3.3　经营效益分析
14.3.4　业务经营分析
14.3.5　财务状况分析
14.3.6　核心竞争力分析
14.3.7　公司发展战略
14.3.8　未来前景展望
14.4　深圳市景旺电子股份有限公司
14.4.1　企业发展概况
14.4.2　企业经营模式
14.4.3　经营效益分析
14.4.4　业务经营分析
14.4.5　财务状况分析
14.4.6　核心竞争力分析
14.4.7　公司发展战略
14.4.8　未来前景展望
14.5　东山精密制造股份有限公司
14.5.1　企业发展概况
14.5.2　企业业务布局
14.5.3　经营效益分析
14.5.4　业务经营分析
14.5.5　财务状况分析
14.5.6　核心竞争力分析
14.5.7　公司发展战略
14.5.8　未来前景展望
14.6　鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1　企业发展概况
14.6.2　主要业务发展
14.6.3　企业研发投入
14.6.4　经营效益分析
14.6.5　业务经营分析
14.6.6　财务状况分析
14.6.7　核心竞争力分析
14.6.8　公司发展战略
14.6.9　未来前景展望
14.7　沪士电子股份有限公司
14.7.1　企业发展概况
14.7.2　主要业务发展
14.7.3　经营效益分析
14.7.4　业务经营分析
14.7.5　财务状况分析
14.7.6　核心竞争力分析
14.7.7　公司发展战略
14.7.8　未来前景展望

15.1　PCB行业投资分析
15.1.1　行业投资态势
15.1.2　企业投资动态
15.1.3　企业投资机遇
15.2　PCB行业发展前景分析
15.2.1　PCB产业链布局方向
15.2.2　5G基站PCB业务前景
15.2.3　HDI产品发展机遇
15.2.4　汽车PCB市场空间
15.2.5　PCB智能工厂前景
15.3　 中国PCB行业预测分析
附录
附录一：印制电路板行业规范条件

图表1　PCB在下游各领域中的运用
图表2　PCB产业链
图表3　按客户的不同阶段需求分类
图表4　样板与批量板对比
图表5　PCB分类（按基材柔软性）
图表6　PCB产品按导电涂层数分类
图表7　PCB产品按技术发展方向分类
图表8　多层板分类
图表9　HDI板生产工艺要求
图表10　封装基板按技术分类
图表11　全球PCB产值及增长速度
图表12　2019年全球PCB产值地区分布
图表13　2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速（一）
图表14　2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速（二）
图表15　2020年全球前40大PCB厂商季度营收增速（三）
图表16　2019年全球PCB下游应用领域分布
图表17　2019年全球PCB厂商TOP10
图表18　全球PCB产值预测
图表19　全球PCB各类板块产值情况及预测
图表20　全球PCB各类型产值复合增速预测
图表21　FPC全球产值
图表22　多层板产值细分
图表23　中低层板和高层板产值
图表24　HDI产值与PCB总产值增长率对比
图表25　全球封装基板产值
图表26　国内生产总值及其增长速度
图表27　三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28　货物进出口总额
图表29　2019年货物进出口总额及其增长速度
图表30　2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表31　2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表32　2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表33　全部工业增加值及其增长速度
图表34　2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表35　2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表36　2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表37　电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表38　电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表39　电子信息制造业PPI分月增速
图表40　电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表41　通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表42　电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表43　电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表44　计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表45　PCB企业生产过程中的污染物分类
图表46　中国部分PCB相关环保政策
图表47　中国印制电路产值规模统计
图表48　以来PCB行业的产值的区位变化及预测
图表49　A股上市前6名PCB企业及关联公司的汽车PCB业务趋势
图表50　中国PCB细分产品结构
图表51　PCB产业下游应用领域占比
图表52　2019年中国PCB厂商top10
图表53　中国PCB企业地区分布
图表54　2020年中国内资PCB排行榜TOP10
图表55　2020年及以后年度中国大陆通过IPO（包括待上市）进行扩产的项目（一）
图表56　2020年及以后年度中国大陆通过IPO（包括待上市）进行扩产的项目（二）
图表57　中国大陆PCB企业融资规模
图表58　符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批）
图表59　符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第二批）
图表60　FPC产品概况
图表61　FPC工艺步骤
图表62　FPC工艺技术比较
图表63　FPC导电线路制造方法差异对比
图表64　FPC特点及对应应用领域
图表65　FPC下游应用领域占比
图表66　中国柔性电路板市场规模
图表67　中国柔性电路板需求量
图表68　中国柔性电路板产量
图表69　中国柔性电路板下游应用领域规模
图表70　中国柔性电路板产品市场价格
图表71　2018年全球前五大FPC厂商市场份额
图表72　2018年FPC产值分布（按制造地划分）
图表73　2018年FPC产值分布（按厂商归属地划分）
图表74　部分中国大陆FPC厂商扩产计划
图表75　国内FPC厂商竞争排名
图表76　FPC行业的两次转移