2.1　经济环境
2.1.1　宏观经济发展概况
2.1.2　工业经济运行情况
2.1.3　新兴产业发展态势
2.1.4　疫后经济发展展望
2.2　社会环境
2.2.1　移动网络运行状况
2.2.2　研发经费投入增长
2.2.3　科技人才发展状况
2.3　产业环境
2.3.1　电子信息制造业运行增速
2.3.2　电子信息制造业出口状况
2.3.3　电子信息制造业固定资产
2.3.4　电子信息制造业细分行业

3.1　政策体系分析
3.1.1　管理体系
3.1.2　政策汇总
3.1.3　发展规范
3.2　重要政策解读
3.2.1　集成电路高质量发展政策解读
3.2.2　集成电路设计企业所得税政策
3.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读
3.3　相关政策分析
3.3.1　中国制造支持政策
3.3.2　智能制造发展战略
3.3.3　产业投资基金支持
3.3.4　技术研究利好政策
3.4　地区发展规划分析
3.4.1　长三角地区
3.4.2　环渤海经济区
3.4.3　珠三角地区
3.4.4　中西部地区

4.1　全球集成电路产业分析
4.1.1　产业销售规模
4.1.2　行业发展特点
4.1.3　IC设计行业
4.1.4　晶圆代工市场
4.1.5　IC封测行业
4.1.6　行业发展趋势
4.2　美国集成电路产业分析
4.2.1　产业发展概况
4.2.2　产业发展环境
4.2.3　市场发展规模
4.2.4　市场贸易状况
4.2.5　产业发展模式
4.2.6　产业发展前景
4.3　韩国集成电路产业分析
4.3.1　产业发展阶段
4.3.2　产业发展动力
4.3.3　市场发展规模
4.3.4　市场贸易状况
4.3.5　技术研发动态
4.3.6　整体发展战略
4.3.7　技术发展方向
4.4　日本集成电路产业分析
4.4.1　产业发展历史
4.4.2　市场发展规模
4.4.3　细分产业状况
4.4.4　市场贸易状况
4.4.5　产业集群案例
4.4.6　发展经验借鉴
4.5　中国台湾集成电路产业
4.5.1　产业发展历程
4.5.2　产业发展特点
4.5.3　产业规模状况
4.5.4　市场贸易动态
4.5.5　典型企业运行
4.5.6　市场发展预测

5.1　集成电路产业发展特征
5.1.1　生产工序多
5.1.2　产品种类多
5.1.3　技术更新快
5.1.4　投资风险高
5.2　中国集成电路产业运行状况
5.2.1　产业发展历程
5.2.2　产业销售规模
5.2.3　行业发展现状
5.2.4　人才需求规模
5.2.5　行业进入壁垒
5.2.6　行业竞争加剧
5.2.7　行业发展水平
5.3　全国集成电路产量分析
5.3.1　全国集成电路产量趋势
5.3.2　2018年全国集成电路产量情况
5.3.3　2019年全国集成电路产量情况
5.3.4　2020年全国集成电路产量情况
5.3.5　集成电路产量分布情况
5.4　中国集成电路进出口数据分析
5.4.1　进出口总量数据分析
5.4.2　主要贸易国进出口情况分析
5.4.3　主要省市进出口情况分析
5.5　集成电路产业核心竞争力提升方法
5.5.1　提高扶持资金集中运用
5.5.2　制定行业融资投资制度
5.5.3　逐渐提高政府采购力度
5.5.4　建立技术中介服务制度
5.5.5　重视人才引进人才培养
5.6　中国集成电路产业发展思路解析
5.6.1　产业发展问题
5.6.2　产业发展建议
5.6.3　产业突破方向
5.6.4　产业创新发展
5.6.5　产业发展战略

6.1　微处理器（MPU）
6.1.1　CPU
6.1.2　AP（APU）
6.1.3　GPU
6.1.4　MCU
6.2　存储器
6.2.1　存储器基本概述
6.2.2　存储器价格波动
6.2.3　存储器市场规模
6.2.4　存储器出口现状
6.2.5　存储器进出口数据
6.2.6　存储器竞争格局
6.2.7　存储器发展前景
6.3　NAND Flash（NAND闪存）
6.3.1　NAND Flash市场规模
6.3.2　NAND Flash市场价格
6.3.3　NAND Flash市场格局
6.3.4　NAND Flash产品结构
6.3.5　NAND Flash技术趋势

7.1　集成电路设计基本流程
7.2　中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1　行业发展历程
7.2.2　市场发展规模
7.2.3　专利申请情况
7.2.4　资本市场表现
7.2.5　产品类型分布
7.2.6　细分市场发展
7.3　集成电路设计市场发展格局
7.3.1　企业数量规模
7.3.2　企业运行状况
7.3.3　企业地域分布
7.3.4　设计人员规模
7.4　集成电路设计重点软件行业
7.4.1　EDA软件基本概念
7.4.2　全球EDA市场规模
7.4.3　全球EDA竞争格局
7.4.4　中国EDA市场现状
7.4.5　国内EDA相关企业
7.5　集成电路设计产业园区介绍
7.5.1　深圳集成电路设计应用产业园
7.5.2　北京中关村集成电路设计园
7.5.3　无锡集成电路设计产业园
7.5.4　上海集成电路设计产业园

8.1　模拟集成电路的特点及分类
8.1.1　模拟集成电路的特点
8.1.2　模拟集成电路的分类
8.1.3　信号链路的工作流程
8.1.4　模拟集成电路的使用
8.2　国内外模拟集成电路发展规模
8.2.1　全球模拟集成电路规模
8.2.2　中国模拟集成电路规模
8.2.3　模拟芯片下游应用结构
8.3　国内外模拟集成电路竞争格局
8.3.1　国别竞争格局
8.3.2　国际企业格局
8.3.3　国内企业格局
8.4　模拟集成电路发展机遇分析
8.4.1　技术发展逐步提速
8.4.2　新生产业发展加快
8.4.3　产业获得政策支持
8.4.4　重点产业应用机遇
8.5　国内典型企业发展案例分析
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　企业主要业务
8.5.3　财务运行状况
8.5.4　企业核心技术
8.5.5　技术研发水平
8.5.6　企业发展实力
8.5.7　公司发展风险

9.1　集成电路制造业相关概述
9.1.1　集成电路制造基本概念
9.1.2　集成电路制造工艺流程
9.1.3　集成电路制造驱动因素
9.1.4　集成电路制造业重要性
9.2　中国集成电路制造业运行状况
9.2.1　市场发展规模
9.2.2　企业排名状况
9.2.3　行业生产现状
9.2.4　市场发展预测
9.3　中国晶圆代工产业发展分析
9.3.1　行业发展规模
9.3.2　行业产能分布
9.3.3　行业竞争格局
9.3.4　工艺制程进展
9.3.5　国内重点企业
9.4　集成电路制造业发展问题分析
9.4.1　市场份额较低
9.4.2　产业技术落后
9.4.3　行业人才缺乏
9.5　集成电路制造业发展思路及建议
9.5.1　国家和地区设计有机结合
9.5.2　坚持密切贴合产业链需求
9.5.3　产业体系生态建设与完善
9.5.4　依托相关政策推动国产化
9.5.5　整合力量推动创新发展
9.5.6　集成电路制造国产化发展
9.5.7　实施集成电路人才专项政策

10.1　集成电路封装测试行业发展综述
10.1.1　电子封装基本类型
10.1.2　封装测试发展概况
10.1.3　封装测试的重要性
10.2　中国集成电路封装测试市场发展分析
10.2.1　整体竞争格局
10.2.2　市场规模分析
10.2.3　市场区域分布
10.2.4　主要产品分析
10.2.5　企业类型分析
10.2.6　企业排名状况
10.3　集成电路封装测试设备市场发展分析
10.3.1　封装测试设备主要类型
10.3.2　全球封测设备市场规模
10.3.3　中国封测设备市场规模
10.3.4　封装设备企业竞争格局
10.3.5　封装设备国产化率分析
10.3.6　封装设备市场投资情况
10.3.7　封装设备促进因素分析
10.3.8　封装设备市场发展机遇
10.4　集成电路封装测试业技术发展分析
10.4.1　关键技术研发突破
10.4.2　行业技术存在挑战
10.4.3　未来产品发展趋势
10.5　先进封装与系统集成创新平台
10.5.1　中心基本情况
10.5.2　中心基础建设
10.5.3　中心服务状况
10.5.4　中心专利成果

11.1　传感器行业分析
11.1.1　产业链结构分析
11.1.2　市场发展规模
11.1.3　区域分布格局
11.1.4　市场产业园区
11.1.5　市场竞争格局
11.1.6　主要竞争企业
11.1.7　企业运营状况
11.1.8　未来发展趋势
11.2　分立器件行业分析
11.2.1　市场产业链条
11.2.2　市场供给状况
11.2.3　市场销售规模
11.2.4　市场需求规模
11.2.5　贸易进口规模
11.2.6　市场发展格局
11.2.7　竞争主体分析
11.2.8　行业专利申请
11.2.9　行业发展壁垒
11.2.10　行业影响因素
11.2.11　未来发展前景
11.3　光电器件行业分析
11.3.1　行业基本概述
11.3.2　行业政策环境
11.3.3　行业产量规模
11.3.4　行业竞争格局
11.3.5　项目投资动态
11.3.6　行业面临挑战
11.3.7　行业发展策略
11.3.8　未来发展前景

12.1　北京
12.1.1　产业发展状况
12.1.2　重点发展区域
12.1.3　产业发展目标
12.1.4　重点发展方向
12.1.5　疫情影响分析
12.2　上海
12.2.1　产业发展概况
12.2.2　产业产量规模
12.2.3　产业销售收入
12.2.4　市场进口状况
12.2.5　产业发展特点
12.2.6　产业支持政策
12.2.7　产业投资状况
12.3　深圳
12.3.1　产业发展规模
12.3.2　产业研究创新
12.3.3　产业支持政策
12.3.4　产业发展目标
12.4　杭州
12.4.1　产业发展背景
12.4.2　产业发展规模
12.4.3　重点发展区域
12.4.4　产业支持政策
12.4.5　产业发展战略
12.5　厦门
12.5.1　产业运行状况
12.5.2　产业发展规模
12.5.3　市场进口状况
12.5.4　产业平台现状
12.5.5　区域发展动态
12.5.6　产业支持政策
12.5.7　产业招商规划
12.5.8　产业发展建议
12.6　其他地区
12.6.1　江苏省
12.6.2　重庆市
12.6.3　武汉市
12.6.4　合肥市
12.6.5　广州市

13.1　集成电路技术综述
13.1.1　技术联盟成立
13.1.2　技术应用分析
13.1.3　化学机械抛光技术
13.2　集成电路前道制造工艺技术
13.2.1　微细加工技术
13.2.2　电路互联技术
13.2.3　器件特性的退化
13.3　集成电路后道制造工艺技术
13.3.1　3D集成技术
13.3.2　晶圆级封装
13.4　集成电路的ESD防护技术
13.4.1　集成电路的ESD现象成因
13.4.2　集成电路ESD的防护器件
13.4.3　基于SCR的防护技术分析
13.4.4　集成电路全芯片防护技术
13.5　集成电路技术发展趋势及前景展望
13.5.1　技术发展趋势
13.5.2　技术发展前景
13.5.3　技术市场展望
13.5.4　技术发展方向

14.1　通信行业
14.1.1　通信行业总体运行状况
14.1.2　通信行业用户发展规模
14.1.3　通信行业基础设施建设
14.1.4　通信行业集成电路应用
14.2　消费电子
14.2.1　消费电子产业发展规模
14.2.2　消费电子产业创新成效
14.2.3　消费电子投资热点分析
14.2.4　消费电子产业链条分析
14.2.5　消费电子产品技术分析
14.2.6　消费电子产业发展趋势
14.3　汽车电子
14.3.1　汽车电子相关概述
14.3.2　汽车电子产业链条
14.3.3　汽车电子产业环境
14.3.4　汽车电子市场规模
14.3.5　汽车电子产业布局
14.3.6　汽车电子发展建议
14.3.7　汽车电子前景展望
14.3.8　集成电路汽车电子中的应用
14.4　物联网
14.4.1　物联网产业核心地位
14.4.2　物联网政策支持分析
14.4.3　物联网产业规模状况
14.4.4　集成电路在物联网中的应用

15.1　英特尔（Intel）
15.1.1　企业发展概况
15.1.2　2018财年企业经营状况分析
15.1.3　2019财年企业经营状况分析
15.1.4　2020财年企业经营状况分析
15.1.5　企业业务布局
15.1.6　企业研发投入
15.1.7　未来发展前景
15.2　亚德诺（Analog Devices）
15.2.1　企业发展概况
15.2.2　企业并购动态
15.2.3　2018财年企业经营状况分析
15.2.4　2019财年企业经营状况分析
15.2.5　2020财年企业经营状况分析
15.3　海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1　企业发展概况
15.3.2　2018年企业经营状况分析
15.3.3　2019年企业经营状况分析
15.3.4　2020年企业经营状况分析
15.3.5　企业业务布局
15.3.6　对华战略分析
15.4　德州仪器（Texas Instruments）
15.4.1　企业发展概况
15.4.2　2018年企业经营状况分析
15.4.3　2019年企业经营状况分析
15.4.4　2020年企业经营状况分析
15.4.5　企业业务布局
15.4.6　企业发展战略
15.5　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1　企业发展概况
15.5.2　企业产品成就
15.5.3　2018财年企业经营状况分析
15.5.4　2019财年企业经营状况分析
15.5.5　2020财年企业经营状况分析
15.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1　企业发展概况
15.6.2　企业收购动态
15.6.3　2018财年企业经营状况分析
15.6.4　2019财年企业经营状况分析
15.6.5　2020财年企业经营状况分析
15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1　企业发展概况
15.7.2　2018财年企业经营状况分析
15.7.3　2019财年企业经营状况分析
15.7.4　2020财年企业经营状况分析
15.7.5　企业发展战略

16.1　华为海思半导体有限公司
16.1.1　企业发展概况
16.1.2　企业经营状况
16.1.3　业务布局动态
16.1.4　企业业务计划
16.1.5　企业发展动态
16.1.6　企业风险分析
16.2　中芯国际集成电路制造有限公司
16.2.1　企业发展概况
16.2.2　企业产品进展
16.2.3　2018年企业经营状况分析
16.2.4　2019年企业经营状况分析
16.2.5　2020年企业经营状况分析
16.2.6　企业发展前景
16.3　紫光国芯微电子股份有限公司
16.3.1　企业发展概况
16.3.2　经营效益分析
16.3.3　业务经营分析
16.3.4　财务状况分析
16.3.5　核心竞争力分析
16.3.6　公司发展战略
16.3.7　未来前景展望
16.4　杭州士兰微电子股份有限公司
16.4.1　企业发展概况
16.4.2　经营效益分析
16.4.3　业务经营分析
16.4.4　财务状况分析
16.4.5　核心竞争力分析
16.4.6　公司发展战略
16.4.7　未来前景展望
16.5　北京兆易创新科技股份有限公司
16.5.1　企业发展概况
16.5.2　经营效益分析
16.5.3　业务经营分析
16.5.4　财务状况分析
16.5.5　核心竞争力分析
16.5.6　公司发展战略
16.5.7　未来前景展望
16.6　深圳市汇顶科技股份有限公司
16.6.1　企业发展概况
16.6.2　经营效益分析
16.6.3　业务经营分析
16.6.4　财务状况分析
16.6.5　核心竞争力分析
16.6.6　公司发展战略
16.6.7　未来前景展望

17.1　高端集成电路装备研发及产业化项目
17.1.1　项目基本概况
17.1.2　项目实施价值
17.1.3　项目建设基础
17.1.4　项目市场前景
17.1.5　项目实施进度
17.1.6　资金需求测算
17.1.7　项目经济效益
17.2　高密度集成电路及模块封装项目
17.2.1　项目基本概况
17.2.2　项目建设基础
17.2.3　项目发展前景
17.2.4　资金需求测算
17.2.5　经济效益估算
17.3　集成电路先进封测产业基地项目
17.3.1　项目投资概况
17.3.2　投资合作主体
17.3.3　项目合作内容
17.3.4　项目投资规模
17.3.5　项目建设分析
17.3.6　项目投资影响
17.3.7　项目投资风险
17.4　大尺寸再生晶圆半导体项目
17.4.1　项目基本概况
17.4.2　项目建设基础
17.4.3　项目实施价值
17.4.4　资金需求测算
17.4.5　项目经济效益

18.1　中国集成电路产业投融资规模分析
18.1.1　产业投资主体分析
18.1.2　产业投资动态分析
18.1.3　企业上市融资分析
18.1.4　投融资需求结构分析
18.1.5　企业债券融资分析
18.1.6　行业融资问题分析
18.1.7　行业融资发展建议
18.2　集成电路产业投资机遇分析
18.2.1　万物互联形成战略新需求
18.2.2　人工智能开辟技术新方向
18.2.3　协同开放构建研发新模式
18.2.4　新旧力量塑造竞争新格局
18.3　集成电路产业进入壁垒评估
18.3.1　竞争壁垒
18.3.2　技术壁垒
18.3.3　资金壁垒
18.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
18.4.1　投资价值综合评估
18.4.2　市场机会矩阵分析
18.4.3　产业进入时机分析
18.4.4　产业投资风险剖析
18.4.5　产业投资策略建议

19.1　集成电路产业发展动力评估
19.1.1　经济因素
19.1.2　政策因素
19.1.3　技术因素
19.2　集成电路产业未来发展前景展望
19.2.1　产业发展机遇
19.2.2　产业战略布局
19.2.3　产品发展趋势
19.2.4　产业模式变化
19.3　中国集成电路产业预测分析

图表1　模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2　集成电路产业链及部分企业
图表3　集成电路生产流程
图表4　国内生产总值及其增长速度
图表5　三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6　2020年GDP初步核算数据
图表7　全部工业增加值及其增长速度
图表8　中国网民规模和互联网普及率
图表9　中国手机网民规模及其占网民比例
图表10　研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表11　电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表12　电子信息制造业PPI分月增速
图表13　电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表14　电子信息制造业PPI分月增速
图表15　电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表16　电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表17　电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表18　电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表19　通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表20　电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表21　电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表22　计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表23　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（一）
图表24　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（二）
图表25　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表26　智能制造系统架构
图表27　智能制造系统层级
图表28　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
图表29　一期大基金投资各领域份额占比
图表30　一期大基金投资领域及部分企业
图表31　全球各区域市场销售规模统计
图表32　全球IC设计产业市场规模
图表33　2019年全球IC设计产业市场地区分布
图表34　世界集成电路晶圆代工市场规模情况
图表35　全球封测市场规模
图表36　2019年全球封测行业CR10
图表37　2018年美国集成电路进出口情况
图表38　2018年美国集成电路季度进出口
图表39　2018年美国半导体设备进出口统计
图表40　韩国半导体产业情况
图表41　2018年韩国集成电路进出口数据
图表42　2018年韩国集成电路出口结构
图表43　2018年韩国存储器进出口情况
图表44　韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表45　韩国“系统半导体愿景及战略”
图表46　日本半导体产业的两次产业转移
图表47　日本半导体产业发展历程
图表48　VLSI项目实施情况
图表49　日本政府相关政策
图表50　半导体芯片市场份额
图表51　全球十大半导体企业
图表52　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表53　日本三大半导体开发计划的关联
图表54　日本半导体市场规模
图表55　2020年日本半导体制造设备销售额
图表56　2018年日本硅片出口区域分布
图表57　2018年日本半导体设备进出口额统计
图表58　2018年日本集成电路产品出口情况
图表59　2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表60　2018年日本集成电路产品进口情况
图表61　2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表62　2018年日本集成电路进出口规模
图表63　九州IC生产数量及全国占比的变化
图表64　九州IC生产金额及全国占比的变化
图表65　九州科研及服务机构分布情况
图表66　半导体企业经营模式发展历程
图表67　IDM商业模式