2.1　世界LED封装业发展状况
2.1.1　总体特征
2.1.2　区域分布
2.1.3　市场发展
2.1.4　企业格局
2.2　中国LED封装业发展总体情况
2.2.1　行业综述
2.2.2　产值规模
2.2.3　产品结构
2.2.4　价格分析
2.3　国内重要LED封装项目进展
2.3.1　欧司朗在华首个LED封装项目投产
2.3.2　福建安溪引进LED封装线项目
2.3.3　晶圆级芯片封装项目落户淮安
2.3.4　厦门信达增资扩建LED封装项目
2.3.5　木林森投资LED封装项目
2.3.6　鸿利光电投建LED基地
2.4　SMD LED封装
2.4.1　SMD LED封装市场发展简况
2.4.2　SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3　SMD LED封装产能尚未过剩
2.5　LED封装业发展中存在的问题
2.5.1　LED封装业发展的制约因素
2.5.2　LED封装企业面临的挑战
2.5.3　传统封装工艺成系统成本瓶颈
2.5.4　LED封装业市场盈利难度大
2.6　促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1　LED封装产业增强对策
2.6.2　LED封装行业发展措施
2.6.3　LED封装业需加大研发投入
2.6.4　LED封装业应向高端转型

3.1　LED封装市场发展态势
3.1.1　市场运行特征
3.1.2　市场需求量
3.1.3　市场地位分析
3.1.4　企业发展状况
3.1.5　市场发展变化
3.1.6　上下游间战略合作
3.2　LED封装企业布局特征
3.2.1　区域分布格局
3.2.2　珠三角地区
3.2.3　长三角地区
3.2.4　其他地区
3.3　广东省LED封装业运营状况
3.3.1　产业规模
3.3.2　主要特点
3.3.3　重点市场
3.3.4　发展趋势
3.4　LED封装市场竞争格局
3.4.1　LED封装市场竞争加剧
3.4.2　LED封装市场竞争主体
3.4.3　台湾厂商扩大封装产能
3.4.4　本土企业布局背光封装
3.4.5　封装企业竞争焦点分析
3.5　LED封装企业竞争力简析
3.5.1　本土COB封装企业竞争力分析
3.5.2　LED封装硅胶企业竞争力分析
3.5.3　LED照明白光封装企业竞争力分析

4.1　中外LED封装技术的差异
4.1.1　封装生产及测试设备差异
4.1.2　LED芯片差异
4.1.3　封装辅助材料差异
4.1.4　封装设计差异
4.1.5　封装工艺差异
4.1.6　LED器件性能差异
4.2　中国LED封装技术研发分析
4.2.1　LED封装技术重要性分析
4.2.2　LED封装专利申请状况
4.2.3　LED封装行业技术特点
4.2.4　LED封装技术创新进展
4.2.5　LED封装技术壁垒分析
4.2.6　LED封装业技术研发仍需加强
4.3　LED封装关键技术介绍
4.3.1　功率型LED封装的关键技术
4.3.2　显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3　固态照明对LED封装的技术要求

5.1　LED封装设备市场分析
5.1.1　LED封装设备需求特点
5.1.2　LED封装设备市场格局
5.1.3　LED封装设备国产化现状
5.1.4　LED前端封装设备竞争加剧
5.1.5　LED后端封装设备市场态势
5.1.6　LED封装设备市场发展方向
5.1.7　LED封装设备市场规模预测
5.2　LED封装的主要材料介绍
5.2.1　LED芯片
5.2.2　荧光粉
5.2.3　散热基板
5.2.4　热界面材料
5.2.5　有机硅材料
5.3　中国LED封装材料市场分析
5.3.1　LED封装材料市场现状
5.3.2　LED芯片市场发展规模分析
5.3.3　LED封装辅料市场价格走势
5.3.4　LED封装辅料市场专利风险
5.3.5　LED荧光粉市场创新技术分析
5.3.6　LED荧光粉市场发展展望
5.3.7　LED封装环氧树脂市场潜力
5.3.8　LED封装用基板材料市场走向
5.4　LED封装支架市场分析
5.4.1　LED封装支架市场发展规模
5.4.2　LED封装支架市场竞争格局
5.4.3　LED封装支架市场技术路线
5.4.4　LED封装PCT支架市场前景
5.4.5　LED封装支架技术发展趋势

6.1　国外主要LED封装重点企业
6.1.1　日亚化学（NICHIA）
6.1.2　欧司朗（OSRAM GmbH）
6.1.3　三星电子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4　首尔半导体（SSC）
6.1.5　科锐（CREE）
6.2　台湾主要LED封装重点企业
6.2.1　亿光电子
6.2.2　隆达电子
6.2.3　光宝集团
6.2.4　东贝光电
6.2.5　宏齐科技
6.2.6　佰鸿股份

7.1　木林森股份有限公司
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　经营效益分析
7.1.3　业务经营分析
7.1.4　财务状况分析
7.1.5　核心竞争力分析
7.1.6　公司发展战略
7.1.7　未来前景展望
7.2　国星光电股份有限公司
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　经营效益分析
7.2.3　业务经营分析
7.2.4　财务状况分析
7.2.5　核心竞争力分析
7.2.6　公司发展战略
7.2.7　未来前景展望
7.3　深圳雷曼光电科技股份有限公司
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　经营效益分析
7.3.3　业务经营分析
7.3.4　财务状况分析
7.3.5　核心竞争力分析
7.3.6　公司发展战略
7.3.7　未来前景展望
7.4　深圳市瑞丰光电子股份有限公司
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　经营效益分析
7.4.3　业务经营分析
7.4.4　财务状况分析
7.4.5　核心竞争力分析
7.4.6　公司发展战略
7.4.7　未来前景展望
7.5　深圳市聚飞光电股份有限公司
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　经营效益分析
7.5.3　业务经营分析
7.5.4　财务状况分析
7.5.5　核心竞争力分析
7.5.6　公司发展战略
7.5.7　未来前景展望
7.6　广州市鸿利光电股份有限公司
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　经营效益分析
7.6.3　业务经营分析
7.6.4　财务状况分析
7.6.5　核心竞争力分析
7.6.6　公司发展战略
7.6.7　未来前景展望
7.7　歌尔声学股份有限公司
7.7.1　企业发展概况
7.7.2　经营效益分析
7.7.3　业务经营分析
7.7.4　财务状况分析
7.7.5　核心竞争力分析
7.7.6　公司发展战略
7.7.7　未来前景展望

8.1　LED封装产业未来发展趋势
8.1.1　功率型白光LED封装技术趋势
8.1.2　无金线封装成LED封装新走向
8.1.3　LED封装产业未来发展方向
8.2　中国LED封装市场前景展望
8.2.1　我国LED封装市场发展前景乐观
8.2.2　LED封装产品应用市场将持续扩张
8.2.3　中国LED封装行业产值规模预测
8.2.4　中国LED封装行业需求量预测

图表　LED产品封装结构的类型
图表　第三类企业的发展运作模式
图表　国际大部分著名LED企业遵循的发展模式
图表　不同LED封装类型产品图示
图表　中国LED封装行业企业数量
图表　广东部分LED封装企业的优势与特色
图表　部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布
图表　广东LED器件封装应用领域
图表　中国LED分光编带机出货量及预测
图表　中国LED分光编带机市场规模及预测
图表　木林森股份有限公司总资产及净资产规模
图表　木林森股份有限公司营业收入及增速
图表　木林森股份有限公司净利润及增速
图表　2018年木林森股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表　木林森股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　木林森股份有限公司净资产收益率
图表　木林森股份有限公司短期偿债能力指标
图表　木林森股份有限公司资产负债率水平
图表　木林森股份有限公司运营能力指标
图表　国星光电股份有限公司总资产及净资产规模
图表　国星光电股份有限公司营业收入及增速
图表　国星光电股份有限公司净利润及增速
图表　2018年国星光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表　国星光电股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　国星光电股份有限公司净资产收益率
图表　国星光电股份有限公司短期偿债能力指标
图表　国星光电股份有限公司资产负债率水平
图表　国星光电股份有限公司运营能力指标
图表　深圳雷曼光电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表　深圳雷曼光电科技股份有限公司营业收入及增速
图表　深圳雷曼光电科技股份有限公司净利润及增速
图表　2018年深圳雷曼光电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区