一、sop封装 15
二、qfp与lqfp封装 16
三、fbga 17
四、tbga 18
五、fc-bga 19
六、wlcsp 19

一、tsv简介 20
二、tsv与soc 21
三、tsv产业与市场 22

一、全球经济大环境及影响分析 23
二、全球集成电路产业运行总况 28

一、ic封装产业热点聚焦 28
二、ic封装业新技术应用情况 29
三、全球ic封装基板市场分析 30
四、全球ic封装材料市场发展 31
五、全球ic封装生产企业向中国转移 31

一、英特尔（intel） 31
二、ibm 35
三、超微 40
四、英飞凌（infineon） 41

一、国民经济运行情况gdp（季度更新） 48
二、消费价格指数cpi、ppi（按月度更新） 49
三、全国居民收入情况（季度更新） 52
四、恩格尔系数（年度更新） 53
五、工业发展形势（季度更新） 53
六、固定资产投资情况（季度更新） 55
七、财政收支状况（年度更新） 56
八、中国汇率调整（人民币升值） 58
九、存贷款基准利率调整情况 58
十、存款准备金率调整情况 59
十一、社会消费品零售总额 61
十二、对外贸易&进出口 62
十三、中国电子产业在国民经济中的地位 64
第二节2021年中国ic封装市场政策环境分析 65
第三节2021年中国ic封装市场技术环境分析 69

一、工艺技术 76
二、质量管理 77
三、成本控制 79
第四节2021年中国ic封装产业思考 79

一、ic制造技术 82
二、tab potting system 83
三、bga,csp ball mounting system 83
四、flip-chip bonding system 83
五、tab marking system 83
六、tft-lcd cell bonding system 84

（sip） 的可行性研究 88

一、mcm（mcp）技术 90
二、sip封装测试技术 91
三、mems技术 91
四、bcc封装技术 92
五、flash memory（tsop）塑封技术 93
六、多种无铅化塑封技术 93
七、汽车电子电路封装测试技术 94
八、strip test（条式/框架测试）技术 94
九、铜线键合技术 94

一、企业数量增长分析 97
二、从业人数增长分析 98
三、资产规模增长分析 99

一、企业数量结构分析 100
1、不同类型分析 100
2、不同所有制分析 100
二、销售收入结构分析 101
1、不同类型分析 101
2、不同所有制分析 101

一、产成品增长分析 102
二、工业销售产值分析 103
三、出口交货值分析 104

一、销售成本统计 105
二、费用统计 106

一、主要盈利指标分析 107
二、主要盈利能力指标分析 108
第二部分 市场深度剖析 110

一、手机基频产业 117
二、手机基频封装 118

一、手机射频ic市场 119
二、手机射频ic产业 120

一、dram产业近况 121
二、dram封装 122
三、nand闪存产业现状 122
四、nand闪存封装发展 124
五、cpu gpu和南北桥芯片组 124

一、集成电路 129
二、分立器件 131
1、特点 131
2、应用 131

一、微小尺寸封装 134
二、复合化封装 136
三、焊球阵列封装 137
四、直接fet封装 138
五、igbt封装 138
六、无铅封装 139
七、几种封装性能同比 140

第三部分 产业竞争力测评 141

一、封装市场竞争激烈 141
二、倒装芯片封装更具竞争力 141
三、封装低端市场竞争力加强 143
四、ic封装技术竞争力分析 143
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响 144

一、市场集中度分析 145
二、生产企业集中度分析 145

第十四章中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析 147

一、企业概况 147
二、企业主要经济指标分析 147
三、企业盈利能力分析 149
四、企业偿债能力分析 149

一、企业概况 150
二、企业主要经济指标分析 151
三、企业盈利能力分析 151
四、企业偿债能力分析 152

一、企业概况 152
二、企业主要经济指标分析 154
三、企业盈利能力分析 155
四、企业偿债能力分析 156

一、企业概况 156
二、企业主要经济指标分析 157
三、企业盈利能力分析 157
四、企业偿债能力分析 157

一、企业概况 158
二、企业主要经济指标分析 159
三、企业盈利能力分析 159
四、企业偿债能力分析 159

一、企业概况 160
二、企业主要经济指标分析 160
三、企业盈利能力分析 161
四、企业偿债能力分析 161

一、企业概况 161
二、企业主要经济指标分析 162
三、企业盈利能力分析 164
四、企业偿债能力分析 164

一、企业概况 164
二、企业主要经济指标分析 165
三、企业盈利能力分析 165
四、企业偿债能力分析 166

一、企业概况 166
二、企业主要经济指标分析 166
三、企业盈利能力分析 167
四、企业偿债能力分析 167

一、企业概况 168
二、企业主要经济指标分析 168
三、企业盈利能力分析 168
四、企业偿债能力分析 169
第十五章中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析 170

一、企业概况 170
二、企业主要经济指标分析 170
三、企业盈利能力分析 171
四、企业偿债能力分析 171

一、企业概况 171
二、企业主要经济指标分析 172
三、企业盈利能力分析 172
四、企业偿债能力分析 173

一、企业概况 173
二、企业主要经济指标分析 173
三、企业盈利能力分析 174
四、企业偿债能力分析 174

一、企业概况 175
二、企业主要经济指标分析 175
三、企业盈利能力分析 176
四、企业偿债能力分析 176

一、企业概况 176
二、企业主要经济指标分析 177
三、企业盈利能力分析 178
四、企业偿债能力分析 178
第十六章中国封装材料企业运营竞争性指标分析 179

一、企业概况 179
二、企业主要经济指标分析 179
三、企业盈利能力分析 179
四、企业偿债能力分析 180

一、企业概况 180
二、企业主要经济指标分析 181
三、企业盈利能力分析 181
四、企业偿债能力分析 182

一、企业概况 182
二、企业主要经济指标分析 182
三、企业盈利能力分析 183
四、企业偿债能力分析 183

一、企业概况 183
二、企业主要经济指标分析 184
三、企业盈利能力分析 185
四、企业偿债能力分析 185

一、企业概况 185
二、企业主要经济指标分析 186
三、企业盈利能力分析 186
四、企业偿债能力分析 186

一、企业概况 187
二、企业主要经济指标分析 187
三、企业盈利能力分析 188
四、企业偿债能力分析 188

一、企业概况 188
二、企业主要经济指标分析 189
三、企业盈利能力分析 189
四、企业偿债能力分析 189

一、企业概况 190
二、企业主要经济指标分析 190
三、企业盈利能力分析 191
四、企业偿债能力分析 191
第四部分 产业预测与投资战略部署 192

一、新型的封装发展趋势 192
二、集成电路封装的发展趋势 193
三、ic封装技术发展趋势 193
四、ic封装材料市场发展趋势 194
五、半导体ic封装技术发展方向 194

第四节中国ic封装市场盈利预测 198

一、ic封装区域投资潜力 201
二、ic封装产业链投资热点分析 201
三、与产业政策调整相关的投资机会分析 201

一、宏观调控政策风险 202
二、市场竞争风险 202
三、技术风险 203
四、市场运营机制风险 204
五、外资加大中国市场投资影响分析 204

图表：光子封装件形成过程截面图 29
图表：封装技术发展路径 42
图表：先进封装技术优势 43
图表：SiP的技术特点 44
图表：晶圆级封装工艺流程 44
图表：典型TSV结构 45
图表：FCCSP与FoWLP成本与面积关系 45
图表：传统封装典型应用 46
图表：五层次服务框架 46
图表：上半年中国国内生产总值（GDP） 48
图表：6月份中国居民消费价格指数（CPI） 50
图表：6月份中国工业品出厂价格指数（PPI） 51
图表：2021年上半年居民人均可支配收入平均数与中位数 52
图表：6月份中国工业增加值增长 54
图表：6月份中国城镇固定资产投资 55
图表：2020年中国人民银行存贷款基准利率表调整一览 58
图表：中国存款准备金率 59
图表：6月中国社会消费品零售总额 61
图表：6月份中国海关进出口增减情况一览表 62
图表：上半年中国ic封装行业企业数量 97
图表：上半年中国ic封装行业从业人数 98
图表：上半年中国ic封装行业资产规模 99
图表：上半年中国ic封装行业不同规模企业数量结构 100
图表：上半年中国ic封装行业不同所有制企业数量结构 100
图表：上半年中国ic封装行业不同规模企业销售收入 101
图表：上半年中国ic封装行业不同所有制企业销售收入 101
图表：上半年中国ic封装行业产成品 102
图表：上半年中国ic封装行业工业销售产值 103
图表：上半年中国ic封装行业出口交货值 104
图表：上半年中国ic封装行业销售成本 105
图表：上半年中国ic封装行业销售费用 106
图表：上半年中国ic封装行业利润总额 107
图表：上半年中国ic封装行业主要盈利能力指标 108
图表：2021年1-6月中国玻璃钢负压风机市场集中度分析 145
图表：2021年1-6月中国ic封装产业生产企业集中度分析 145
图表：江苏长电科技股份有限公司经营情况 147
图表：江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析 149
图表：江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析 149
图表：深圳赛意法微电子有限公司经营状况 151
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利能力分析 151
图表：深圳赛意法微电子有限公司偿债能力分析 152
图表：南通富士通微电子股份有限公司经营情况 154
图表：南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析 155
图表：南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析 156
图表：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司经营状况 157
图表：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司盈利能力分析 157
图表：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司偿债能力分析 157
图表：英特尔产品（成都）有限公司经营状况 159
图表：英特尔产品（成都）有限公司盈利能力分析 159
图表：英特尔产品（成都）有限公司偿债能力分析 159
图表：无锡菱光科技有限公司经营状况 160
图表：无锡菱光科技有限公司盈利能力分析 161
图表：无锡菱光科技有限公司偿债能力分析 161
图表：恒宝股份有限公司经营情况 162
图表：恒宝股份有限公司盈利能力分析 164
图表：恒宝股份有限公司偿债能力分析 164
图表：南京汉德森科技股份有限公司经营状况 165
图表：南京汉德森科技股份有限公司盈利能力分析 165
图表：南京汉德森科技股份有限公司偿债能力分析 166
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司经营状况 166
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司盈利能力分析 167
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司偿债能力分析 167
图表：常州市欧密格电子科技有限公司经营状况 168
图表：常州市欧密格电子科技有限公司盈利能力分析 168
图表：常州市欧密格电子科技有限公司偿债能力分析 169
图表：安靠封装测试（上海）有限公司经营状况 170
图表：安靠封装测试（上海）有限公司盈利能力分析 171
图表：安靠封装测试（上海）有限公司偿债能力分析 171
图表：沛顿科技（深圳）有限公司经营状况 172
图表：沛顿科技（深圳）有限公司盈利能力分析 172
图表：沛顿科技（深圳）有限公司偿债能力分析 173
图表：山东凯胜电子股份有限公司经营状况 173
图表：山东凯胜电子股份有限公司盈利能力分析 174
图表：山东凯胜电子股份有限公司偿债能力分析 174
图表：河南鼎润科技实业有限公司经营状况 175
图表：河南鼎润科技实业有限公司盈利能力分析 176
图表：河南鼎润科技实业有限公司偿债能力分析 176
图表：东莞市全视光电科技有限公司经营状况 177
图表：东莞市全视光电科技有限公司盈利能力分析 178
图表：东莞市全视光电科技有限公司偿债能力分析 178
图表：汉高华威电子有限公司经营状况 179
图表：汉高华威电子有限公司盈利能力分析 179
图表：汉高华威电子有限公司偿债能力分析 180
图表：厦门惠利泰化工有限公司经营状况 181
图表：厦门惠利泰化工有限公司盈利能力分析 181
图表：厦门惠利泰化工有限公司偿债能力分析 182
图表：福建易而美光电材料有限公司经营状况 182
图表：福建易而美光电材料有限公司盈利能力分析 183
图表：福建易而美光电材料有限公司偿债能力分析 183
图表：无锡创达新材料股份有限公司经营状况 184
图表：无锡创达新材料股份有限公司盈利能力分析 185
图表：无锡创达新材料股份有限公司偿债能力分析 185
图表：鼎贞（厦门）系统集成有限公司经营状况 186
图表：鼎贞（厦门）系统集成有限公司盈利能力分析 186
图表：鼎贞（厦门）系统集成有限公司偿债能力分析 186
图表：无锡市江达五金贸易有限公司经营状况 187
图表：无锡市江达五金贸易有限公司盈利能力分析 188
图表：无锡市江达五金贸易有限公司偿债能力分析 188
图表：陕西华电材料总公司经营状况 189
图表：陕西华电材料总公司盈利能力分析 189
图表：陕西华电材料总公司偿债能力分析 189
图表：无锡嘉联电子材料有限公司经营状况 190
图表：无锡嘉联电子材料有限公司盈利能力分析 191
图表：无锡嘉联电子材料有限公司偿债能力分析 191
图表：中国IC先进封装未来格局 192
图表：中国ic封装行业市场规模预测 197
图表：中国ic封装行业利润总额预测 198
图表：上半年中国ic封装行业投资规模 200