2.1　2018-2021年中国汽车芯片发展总况
2.1.1　行业发展概述
2.1.2　产业发展形势
2.1.3　市场发展规模
2.2　2018-2021年中国汽车芯片市场竞争形势
2.2.1　市场竞争格局
2.2.2　巨头争相进入
2.2.3　半导体抢占主战场
2.3　2018-2021年汽车芯片技术发展进展
2.3.1　技术研发进展
2.3.2　无线芯片技术
2.3.3　技术发展趋势
2.4　中国汽车芯片行业发展困境分析
2.4.1　过度依赖进口
2.4.2　技术研发不足
2.4.3　行业发展瓶颈
2.5　中国汽车芯片市场对策建议分析
2.5.1　行业发展建议
2.5.2　产业突围策略
2.5.3　企业发展策略

3.1　2018-2021年中国半导体材料行业运行状况
3.1.1　产业发展特点
3.1.2　行业销售规模
3.1.3　市场格局分析
3.1.4　产业转型升级
3.1.5　行业发展建议
3.1.6　行业发展趋势
3.2　2018-2021年中国芯片设计行业发展分析
3.2.1　产业发展历程
3.2.2　市场发展现状
3.2.3　市场竞争格局
3.2.4　企业专利情况
3.2.5　国内外差距分析
3.3　2018-2021年中国晶圆代工产业发展分析
3.3.1　晶圆加工技术
3.3.2　国外发展模式
3.3.3　国内发展模式
3.3.4　企业竞争现状
3.3.5　市场布局分析
3.3.6　产业面临挑战
3.4　2018-2021年中国芯片封装测试行业发展分析
3.4.1　封装技术介绍
3.4.2　芯片测试原理
3.4.3　主要测试分类
3.4.4　封装市场现状
3.4.5　封测竞争格局
3.4.6　发展面临问题
3.4.7　技术发展趋势

4.1　长春
4.1.1　产业发展成就
4.1.2　台企投资动态
4.1.3　产业集群发展
4.2　芜湖
4.2.1　产业支撑政策
4.2.2　产业基地概况
4.2.3　企业项目建设
4.2.4　产业发展目标
4.2.5　产业发展规划
4.3　上海
4.3.1　行业发展成就分析
4.3.2　行业发展促进战略
4.3.3　产业发展专项方案
4.3.4　行业发展瓶颈分析
4.4　深圳
4.4.1　产业发展优势
4.4.2　产业发展成就
4.4.3　产业链的市场
4.4.4　产业发展动态
4.5　其他地区
4.5.1　合肥市
4.5.2　十堰市
4.5.3　东莞市

5.1　ADAS
5.1.1　ADAS发展地位
5.1.2　市场竞争现状
5.1.3　技术创新核心
5.1.4　芯片技术发展
5.1.5　投资机遇分析
5.1.6　发展趋势分析
5.1.7　未来发展前景
5.2　ABS
5.2.1　系统工作原理
5.2.2　系统优劣分析
5.2.3　中国发展进展
5.2.4　系统发展趋势
5.3　车载导航
5.3.1　市场发展现状
5.3.2　企业竞争格局
5.3.3　产品的智能化
5.3.4　发展问题剖析
5.3.5　未来发展方向
5.4　空调系统
5.4.1　市场发展形势
5.4.2　市场规模分析
5.4.3　企业竞争格局
5.4.4　未来发展方向
5.5　自动泊车系统
5.5.1　系统运作原理
5.5.2　关键技术发展
5.5.3　技术推进动态
5.5.4　未来市场前景

6.1　国际汽车电子市场概况
6.1.1　主要产品综述
6.1.2　行业发展状况
6.1.3　市场规模发展
6.2　中国汽车电子行业发展概述
6.2.1　市场发展特点
6.2.2　产业发展地位
6.2.3　产业发展阶段
6.2.4　发展驱动因素
6.2.5　市场结构分析
6.2.6　引领汽车发展方向
6.3　2018-2021年中国汽车电子市场发展分析
6.3.1　市场规模现状
6.3.2　出口市场状况
6.3.3　市场结构分析
6.3.4　汽车电子渗透率
6.4　2018-2021年汽车电子市场竞争分析
6.4.1　整体竞争态势
6.4.2　市场竞争现状
6.4.3　区域竞争格局
6.4.4　市场竞争格局
6.4.5　重点厂商SWOT解析
6.4.6　本土企业竞争策略
6.5　汽车电子市场发展存在的问题
6.5.1　市场面临挑战
6.5.2　产业制约因素
6.5.3　创新能力不足
6.6　中国汽车电子市场发展策略及建议
6.6.1　产业链构建策略
6.6.2　产业发展壮大对策
6.6.3　产业专项规划构思
6.6.4　网络营销策略分析

7.1　高通
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　经营效益分析
7.1.3　汽车芯片市场布局
7.1.4　恩智浦收购
7.1.5　市场发展规划
7.2　英特尔
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　经营效益分析
7.2.3　新品研发进展
7.2.4　未来发展前景
7.3　英飞凌
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　经营效益分析
7.3.3　汽车芯片业务
7.3.4　未来发展前景
7.4　意法半导体
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　经营效益分析
7.4.3　产品研发进展
7.4.4　汽车半导体业务
7.4.5　未来发展前景
7.5　瑞萨科技
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　经营效益分析
7.5.3　企业并购动态
7.5.4　企业合作动态
7.5.5　未来发展前景
7.6　博世
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　经营效益分析
7.6.3　重点布局领域
7.6.4　未来发展前景
7.7　德州仪器
7.7.1　企业发展概况
7.7.2　经营效益分析
7.7.3　产品研发动态
7.7.4　助力互联网汽车
7.7.5　企业合作动态
7.8　索尼
7.8.1　企业发展概况
7.8.2　经营效益分析
7.8.3　销售市场形势
7.8.4　车用芯片业务
7.8.5　企业并购动态

8.1　比亚迪股份有限公司
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　经营效益分析
8.1.3　力推芯片国产化
8.1.4　未来发展前景
8.2　中芯国际集成电路制造有限公司
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　经营效益分析
8.2.3　车用晶片业务
8.2.4　未来发展策略
8.3　大唐电信科技股份有限公司
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　经营效益分析
8.3.3　业务经营分析
8.3.4　汽车芯片业务
8.3.5　财务状况分析
8.3.6　未来前景展望
8.4　上海先进半导体制造股份有限公司
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　经营效益分析
8.4.3　业务经营分析
8.4.4　企业合作动态
8.4.5　财务状况分析
8.4.6　未来前景展望
8.5　珠海全志科技股份有限公司
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　经营效益分析
8.5.3　业务经营分析
8.5.4　汽车芯片业务
8.5.5　财务状况分析
8.5.6　未来前景展望

9.1　投资机遇分析
9.1.1　产业爆发增长
9.1.2　巨头加速布局
9.1.3　智能汽车发展加速
9.2　产业并购动态
9.2.1　高通
9.2.2　三星
9.2.3　瑞萨电子
9.3　并购加速动因
9.3.1　汽车数字化推进
9.3.2　半导体行业助力
9.3.3　汽车数字商机爆发
9.3.4　车用晶圆技术发展
9.4　投资风险分析
9.4.1　宏观经济风险
9.4.2　环保相关风险
9.4.3　产业结构性风险
9.5　融资策略分析
9.5.1　项目包装融资
9.5.2　高新技术融资
9.5.3　BOT项目融资
9.5.4　IFC国际融资
9.5.5　专项资金融资

10.1　中国汽车电子市场前景展望
10.1.1　全球市场机遇
10.1.2　市场需求分析
10.1.3　十四五发展趋势
10.1.4　产品发展方向
10.2　中国汽车芯片产业未来前景预测
10.2.1　未来发展规模
10.2.2　市场规模预测
10.2.3　芯片需求市场

图表　亚太各地区晶片销售金额与全球占比（依应用别区分）
图表　2014-2021年美国ADAS市场规模及预期
图表　2000-2050年美国汽车市场防碰撞预警功能安装趋势
图表　智能制造系统架构
图表　智能制造系统层级
图表　MES制造执行与反馈流程
图表　云平台体系架构
图表　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表　2018年年末人口数及其构成
图表　2014-2018年城镇新增就业人数
图表　2014-2018年全员劳动生产率
图表　2018年居民消费价格月度涨跌幅度
图表　2018年居民消费价格比2014年涨跌幅度
图表　2018年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况
图表　2014-2018年全国一般公共预算收入
图表　2014-2018年年末国家外汇储备
图表　2014-2018年粮食产量
图表　2014-2018年社会消费品零售总额
图表　2014-2018年货物进出口总额
图表　2018年货物进出口总额及其增长速度
图表　2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表　2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表　2018年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表　2018年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度
图表　2018年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度
图表　2018年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度
图表　2018年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度
图表　2014-2018年快递业务量及增长速度
图表　2014-2018年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数
图表　2018年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度
图表　2016-2018年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速
图表　2016-2018年各月累计利润率与每百元主营业务收入中的成本
图表　2018年规模以上工业企业主要财务指标
图表　2018年规模以上工业企业经济效益指标
图表　2018年规模以上工业企业主要财务指标（分行业）
图表　2016-2018年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2017-2018年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2017-2018年固定资产投资到位资金同比增速
图表　2016-2018年中国汽车销量月度增长走势
图表　2016-2018年中国乘用车销量月度增长走势
图表　2016-2018年中国商用车销量月度增长走势
图表　2018年汽车商品月度进口金额及同比增长变化情况
图表　2018年七大类汽车商品进口金额所占比重
图表　2007-2018年汽车商品进口金额及同比增长变化情况
图表　2018年月度汽车进口量及同比增长变化情况
图表　2018年整车主要品种进口量构成
图表　2018年乘用车三大类品种分排量进口情况
图表　2007-2018年汽车整车进口量及同比增长变化情况
图表　2007-2018年汽车零部件进口金额及同比增长变化情况
图表　2018年前十名进口来源国进口金额所占比重
图表　2018年汽车商品月度出口金额及同比增长变化情况
图表　2018年七大类汽车商品出口金额所占比重
图表　2007-2018年汽车商品出口金额及同比增长变化情况
图表　2018年月度汽车出口量及同比增长变化情况
图表　2018年整车主要品种出口量构成
图表　2007-2018年汽车整车出口量及同比增长变化情况
图表　2007-2018年汽车零部件出口金额及同比增长变化情况
图表　2018年月度摩托车出口量及同比增长变化情况
图表　2007-2018年摩托车出口量及同比增长变化情况
图表　2018年前十名国家出口金额所占比重
图表　2011-2017年中国汽车电子芯片行业市场规模
图表　国内汽车电子芯片行业主要代表企业
图表　More Moore&More Than Moore
图表　台积电晶圆制程技术路线
图表　英特尔晶圆制程技术路线
图表　晶圆制造新制程的研发成本
图表　芯片封装技术发展路径
图表　芯片封装技术发展趋势
图表　TSV3DIC封装结构
图表　IC制造3D封装技术的关键材料挑战
图表　IC设计的不同阶段
图表　全球各地区IC设计公司营收占比
图表　IC产品分类图（依功能划分）
图表　各部分IC市场份额
图表　存储芯片的分类
图表　2018年NAND Flash品牌厂商营收排名
图表　2018年DRAM品牌厂商营收排名
图表　2018年前十大模拟IC厂商销售额
图表　2018年全球芯片设计公司销售top10
图表　2018年中国十大集成电路设计企业专利授权情况
图表　2018年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况
图表　2018年中国十大集成电路制造企业专利授权情况
图表　2018年全球十大集成电路制造企业专利授权情况
图表　光刻原理
图表　掺杂及构建CMOS单元原理
图表　晶圆加工制程图例
图表　营收前12的晶圆代工企业
图表　2013-2018年三大半导体厂资本支出
图表　2018年主要的半导体厂商
图表　2018年中国集成电路现有产能分布图
图表　集成电路封装
图表　双列直插式封装
图表　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表　球栅阵列封装
图表　倒装芯片球栅阵列封装
图表　系统级封装和多芯片模组封装
图表　IC测试基本原理模型
图表　全球前五大封测厂市场占有率
图表　汽车电子产业链结构图