2.1　2018-2021年全球半导体市场总体分析 23
2.1.1　市场销售规模 23
2.1.2　产业研发投入 24
2.1.3　行业产品结构 24
2.1.4　区域市场格局 25
2.1.5　企业营收排名 26
2.1.6　市场规模预测 26
2.2　美国半导体市场发展分析 27
2.2.1　产业发展综述 27
2.2.2　市场发展规模 27
2.2.3　市场贸易规模 28
2.2.4　研发投入情况 28
2.2.5　产业发展战略 29
2.2.6　未来发展前景 29
2.3　韩国半导体市场发展分析 30
2.3.1　产业发展阶段 30
2.3.2　政府支持分析 30
2.3.3　市场发展规模 31
2.3.4　企业规模状况 32
2.3.5　市场贸易规模 32
2.3.6　产业发展规划 32
2.4　日本半导体市场发展分析 34
2.4.1　行业发展历史 34
2.4.2　市场发展规模 38
2.4.3　市场贸易状况 39
2.4.4　细分产业状况 40
2.4.5　行业发展经验 40
2.5　其他国家 41
2.5.1　荷兰 41
2.5.2　英国 42
2.5.3　法国 43
2.5.4　德国 44

3.1　宏观经济环境 46
3.1.1　宏观经济概况 46
3.1.2　对外经济分析 48
3.1.3　工业运行情况 50
3.1.4　固定资产投资 52
3.1.5　经济发展预测 54
3.2　社会环境 54
3.2.1　移动网络运行状况 54
3.2.2　电子信息产业增速 55
3.2.3　电子信息设备规模 56
3.3　技术环境 56
3.3.1　研发经费投入增长 56
3.3.2　摩尔定律发展放缓 61
3.3.3　产业专利申请状况 62

4.1　政策体系分析 63
4.1.1　管理体制 63
4.1.2　政策汇总 63
4.1.3　行业标准 64
4.1.4　政策规划 70
4.2　重要政策解读 72
4.2.1　集成电路高质量发展政策原文 72
4.2.2　集成电路高质量发展政策解读 78
4.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读 79
4.3　相关政策分析 81
4.3.1　中国制造支持政策 81
4.3.2　智能制造发展战略 82
4.3.3　集成电路相关政策 82
4.3.4　产业投资基金支持 83
4.4　政策发展建议 84
4.4.1　提高政府专业度 84
4.4.2　提高企业支持力度 85
4.4.3　实现集中发展规划 85
4.4.4　成立专业顾问团队 86
4.4.5　建立精准补贴政策 87

5.1　中国半导体产业发展背景 88
5.1.1　产业发展历程 88
5.1.2　产业重要事件 89
5.1.3　科创板融资状况 96
5.1.4　大基金投资规模 96
5.2　2018-2021年中国半导体市场运行状况 98
5.2.1　产业销售规模 98
5.2.2　产业区域分布 99
5.2.3　国产替代加快 99
5.2.4　市场需求分析 99
5.3　半导体行业财务运行状况分析 99
5.3.1　经营状况分析 99
5.3.2　盈利能力分析 100
5.3.3　营运能力分析 101
5.3.4　成长能力分析 101
5.3.5　现金流量分析 102
5.4　中国半导体产业发展问题分析 103
5.4.1　产业发展短板 103
5.4.2　技术发展壁垒 103
5.4.3　贸易摩擦影响 103
5.4.4　市场垄断困境 104
5.5　中国半导体产业发展措施建议 104
5.5.1　产业发展战略 104
5.5.2　产业发展路径 105
5.5.3　研发核心技术 105
5.5.4　人才发展策略 105
5.5.5　突破垄断策略 106

6.1　半导体材料相关概述 107
6.1.1　半导体材料基本介绍 107
6.1.2　半导体材料主要类别 107
6.1.3　半导体材料产业地位 108
6.2　2018-2021年全球半导体材料发展状况 109
6.2.1　市场销售规模 109
6.2.2　细分市场结构 109
6.2.3　区域分布状况 110
6.2.4　市场竞争状况 110
6.3　2018-2021年中国半导体材料行业运行状况 111
6.3.1　应用环节分析 111
6.3.2　产业支持政策 111
6.3.3　市场销售规模 112
6.3.4　细分市场结构 113
6.3.5　企业发展动态 114
6.3.6　国产替代进程 114
6.4　半导体制造主要材料：硅片 115
6.4.1　硅片基本简介 115
6.4.2　硅片生产工艺 115
6.4.3　市场发展规模 116
6.4.4　市场竞争状况 116
6.4.5　市场产能分析 116
6.4.6　市场发展前景 117
6.5　半导体制造主要材料：靶材 118
6.5.1　靶材基本简介 118
6.5.2　靶材生产工艺 118
6.5.3　市场发展规模 119
6.5.4　全球市场格局 119
6.5.5　国内市场格局 120
6.5.6　技术发展趋势 120
6.6　半导体制造主要材料：光刻胶 121
6.6.1　光刻胶基本简介 121
6.6.2　光刻胶工艺流程 121
6.6.3　市场规模分析 122
6.6.4　市场竞争状况 122
6.6.5　市场需求分析 123
6.6.6　市场应用结构 123
6.7　其他主要半导体材料市场发展分析 123
6.7.1　掩膜版 123
6.7.2　CMP材料 124
6.7.3　湿电子化学品 124
6.7.4　电子气体 125
6.7.5　封装材料 125
6.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策 125
6.8.1　行业发展滞后 125
6.8.2　产品同质化问题 126
6.8.3　核心技术缺乏 126
6.8.4　行业发展建议 126
6.8.5　行业发展思路 127
6.9　半导体材料产业未来发展前景展望 129
6.9.1　行业发展趋势 129
6.9.2　行业需求分析 129
6.9.3　行业前景分析 130

7.1　半导体设备相关概述 131
7.1.1　半导体设备重要作用 131
7.1.2　半导体设备主要种类 131
7.2　2018-2021年全球半导体设备市场发展形势 132
7.2.1　市场销售规模 132
7.2.2　市场区域格局 132
7.2.3　重点厂商介绍 132
7.2.4　厂商竞争优势 133
7.3　2018-2021年中国半导体设备市场发展现状 134
7.3.1　市场销售规模 134
7.3.2　市场需求分析 134
7.3.3　市场竞争格局 135
7.3.4　市场国产化率 135
7.3.5　行业发展成就 135
7.4　半导体产业链主要环节核心设备分析 136
7.4.1　硅片制造设备 136
7.4.2　晶圆制造设备 136
7.4.3　封装测试设备 136
7.5　中国半导体设备市场投资机遇分析 137
7.5.1　行业投资机会分析 137
7.5.2　细分市场发展趋势 137
7.5.3　产业政策扶持发展 138

8.1　2018-2021年中国集成电路产业发展综况 139
8.1.1　集成电路产业链 139
8.1.2　产业发展特征 140
8.1.3　产业销售规模 140
8.1.4　产品产量规模 141
8.1.5　市场贸易状况 141
8.1.6　人才需求规模 141
8.2　2018-2021年中国IC设计行业发展分析 142
8.2.1　行业发展历程 142
8.2.2　行业发展态势 143
8.2.3　市场发展规模 143
8.2.4　企业发展状况 143
8.2.5　企业排名情况 146
8.2.6　产业地域分布 147
8.2.7　产品领域分布 147
8.2.8　行业面临挑战 148
8.3　2018-2021年中国IC制造行业发展分析 149
8.3.1　晶圆生产工艺 149
8.3.2　晶圆加工技术 151
8.3.3　市场发展规模 152
8.3.4　产能分布状况 152
8.3.5　技术创新水平 152
8.3.6　企业排名状况 153
8.3.7　行业发展措施 154
8.4　2018-2021年中国IC封装测试行业发展分析 155
8.4.1　封装基本介绍 155
8.4.2　主要技术分析 156
8.4.3　芯片测试原理 158
8.4.4　芯片测试分类 159
8.4.5　市场发展规模 160
8.4.6　企业规模分析 160
8.4.7　企业排名状况 160
8.4.8　技术发展趋势 161
8.5　中国集成电路产业发展思路解析 162
8.5.1　产业发展建议 162
8.5.2　产业突破方向 163
8.5.3　产业创新发展 163
8.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 164
8.6.1　全球市场趋势 164
8.6.2　行业发展机遇 164
8.6.3　市场发展前景 165

9.1　传感器行业分析 168
9.1.1　产业链结构分析 168
9.1.2　市场发展规模 168
9.1.3　市场结构分析 169
9.1.4　区域分布格局 169
9.1.5　市场竞争格局 170
9.1.6　主要竞争企业 171
9.1.7　行业发展问题 173
9.1.8　行业发展对策 174
9.1.9　市场发展态势 174
9.2　分立器件行业分析 175
9.2.1　整体发展态势 175
9.2.2　市场供给状况 176
9.2.3　市场销售规模 176
9.2.4　市场需求情况 177
9.2.5　贸易进口规模 177
9.2.6　竞争主体分析 177
9.2.7　行业进入壁垒 178
9.2.8　行业技术水平 179
9.3　光电器件行业分析 180
9.3.1　行业政策环境 180
9.3.2　行业产量规模 181
9.3.3　项目投资动态 181
9.3.4　行业面临挑战 181
9.3.5　行业发展策略 182

10.1　半导体下游终端需求结构 184
10.2　消费电子 184
10.2.1　产业发展规模 184
10.2.2　产业创新成效 185
10.2.3　投资热点分析 185
10.2.4　产业发展趋势 186
10.3　汽车电子 187
10.3.1　产业相关概述 187
10.3.2　产业链条结构 187
10.3.3　产值规模分析 188
10.3.4　企业空间布局 188
10.3.5　技术发展方向 189
10.3.6　市场前景预测 190
10.4　物联网 191
10.4.1　产业核心地位 191
10.4.2　产业模式创新 191
10.4.3　市场规模分析 192
10.4.4　产业存在问题 193
10.4.5　产业发展展望 193
10.5　创新应用领域 195
10.5.1　5G芯片应用 195
10.5.2　人工智能芯片 195
10.5.3　区块链芯片 196

11.1　中国半导体产业区域布局分析 197
11.2　长三角地区半导体产业发展分析 197
11.2.1　区域市场发展形势 197
11.2.2　协同创新发展路径 198
11.2.3　上海产业发展状况 199
11.2.4　杭州产业布局动态 200
11.2.5　江苏产业发展规模 200
11.3　京津冀区域半导体产业发展分析 201
11.3.1　区域产业发展概况 201
11.3.2　北京产业发展态势 201
11.3.3　天津推进产业发展 203
11.3.4　河北产业发展综况 203
11.4　珠三角地区半导体产业发展分析 204
11.4.1　广东产业发展政策 204
11.4.2　深圳产业发展规划 211
11.4.3　广州积极布局产业 215
11.4.4　东莞产业发展综况 221
11.5　中西部地区半导体产业发展分析 223
11.5.1　四川产业发展综况 223
11.5.2　成都产业发展动态 224
11.5.3　湖北产业发展政策 225
11.5.4　武汉产业发展综况 226
11.5.5　重庆产业发展综况 228
11.5.6　陕西产业发展综况 229
11.5.7　安徽产业发展动态 230

12.1　三星（Samsung） 234
12.1.1　企业发展概况 234
12.1.2　财务经营状况 235
12.1.3　企业研发动态 236
12.1.4　业务运营状况 237
12.1.5　企业投资计划 237
12.2　英特尔（Intel） 237
12.2.1　企业发展概况 237
12.2.2　财务经营状况 238
12.2.3　业务运营状况 241
12.2.4　企业研发动态 241
12.2.5　资本市场布局 241
12.3　SK海力士（SK hynix） 242
12.3.1　企业发展概况 242
12.3.2　财务经营状况 242
12.3.3　企业研发布局 242
12.3.4　项目建设动态 243
12.3.5　对华战略分析 243
12.4　美光科技（Micron Technology） 244
12.4.1　企业发展概况 244
12.4.2　财务经营状况 244
12.4.3　业务运营布局 247
12.4.4　企业竞争优势 247
12.4.5　企业研发布局 247
12.5　高通公司（QUALCOMM， Inc.） 248
12.5.1　企业发展概况 248
12.5.2　财务经营状况 248
12.5.3　商业模式分析 251
12.5.4　业务运营状况 257
12.5.5　企业研发动态 257
12.6　博通公司（Broadcom Limited） 258
12.6.1　企业发展概况 258
12.6.2　财务经营状况 258
12.6.3　研发合作动态 261
12.6.4　产业布局方向 261
12.7　德州仪器（Texas Instruments） 262
12.7.1　企业发展概况 262
12.7.2　财务经营状况 263
12.7.3　产业业务部门 266
12.7.4　产品研发动态 267
12.7.5　企业发展战略 267
12.8　西部数据（Western Digital Corp.） 267
12.8.1　企业发展概况 267
12.8.2　财务经营状况 268
12.8.3　企业竞争分析 271
12.8.4　项目发展动态 272
12.9　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 272
12.9.1　企业发展概况 272
12.9.2　财务经营状况 273
12.9.3　企业发展战略 276
12.9.4　项目发展动态 276

13.1　华为海思 277
13.1.1　企业发展概况 277
13.1.2　企业经营状况 277
13.1.3　企业发展优势 278
13.1.4　未来发展布局 278
13.2　紫光展锐 278
13.2.1　企业发展概况 278
13.2.2　企业经营状况 279
13.2.3　企业发展成就 279
13.2.4　产品研发动态 279
13.3　中兴微电 280
13.3.1　企业发展概况 280
13.3.2　研发实力分析 280
13.3.3　企业发展历程 280
13.3.4　企业经营状况 280
13.3.5　企业发展战略 281
13.4　士兰微 281
13.4.1　企业发展概况 281
13.4.2　经营效益分析 282
13.4.3　业务经营分析 282
13.4.4　财务状况分析 282
13.4.5　核心竞争力分析 285
13.4.6　公司发展战略 286
13.4.7　未来前景展望 286
13.5　台积电 286
13.5.1　企业发展概况 286
13.5.2　企业经营状况 287
13.5.3　项目投资布局 290
13.5.4　资本开支计划 291
13.6　中芯国际 291
13.6.1　企业发展概况 291
13.6.2　企业经营状况 291
13.6.3　工艺技术进展 294
13.6.4　企业发展前景 295
13.7　华虹半导体 295
13.7.1　企业发展概况 295
13.7.2　业务发展范围 295
13.7.3　企业发展实力 296
13.7.4　企业经营状况 296
13.7.5　产品生产进展 298
13.8　华大半导体 299
13.8.1　企业发展概况 299
13.8.2　主营产品分析 299
13.8.3　企业布局分析 299
13.8.4　体系认证动态 299
13.8.5　产品研发动态 300
13.9　长电科技 300
13.9.1　企业发展概况 300
13.9.2　经营效益分析 300
13.9.3　业务经营分析 300
13.9.4　财务状况分析 301
13.9.5　核心竞争力分析 303
13.9.6　公司发展战略 304
13.9.7　未来前景展望 304
13.10　北方华创 305
13.10.1　企业发展概况 305
13.10.2　经营效益分析 305
13.10.3　业务经营分析 305
13.10.4　财务状况分析 306
13.10.5　核心竞争力分析 308
13.10.6　未来前景展望 309
13.10.7　风险因素分析 310

14.1　半导体硅片之生产线项目 311
14.1.1　募集资金计划 311
14.1.2　项目基本概况 311
14.1.3　项目投资价值 311
14.1.4　项目投资可行性 311
14.1.5　项目投资影响 311
14.2　高端集成电路装备研发及产业化项目 312
14.2.1　项目基本概况 312
14.2.2　项目实施价值 312
14.2.3　项目建设基础 312
14.2.4　项目市场前景 313
14.2.5　项目实施进度 313
14.2.6　资金需求测算 313
14.2.7　项目经济效益 313
14.3　大尺寸再生晶圆半导体项目 314
14.3.1　项目基本概况 314
14.3.2　项目建设基础 314
14.3.3　项目实施价值 314
14.3.4　资金需求测算 314
14.3.5　项目经济效益 315
14.4　LED芯片生产基地建设项目 315
14.4.1　项目基本情况 315
14.4.2　项目投资意义 315
14.4.3　项目投资可行性 315
14.4.4　项目实施主体 316
14.4.5　项目投资计划 316
14.4.6　项目收益测算 316
14.4.7　项目实施进度 316

15.1　半导体产业并购状况分析 317
15.1.1　全球并购规模分析 317
15.1.2　国际企业并购事件 317
15.1.3　国内企业并购事件 322
15.1.4　国内并购趋势预测 323
15.1.5　市场并购应对策略 323
15.2　半导体产业投融资状况分析 324
15.2.1　融资规模数量 324
15.2.2　热点融资领域 324
15.2.3　重点融资事件 325
15.2.4　产业链投资机会 325
15.3　 半导体产业进入壁垒评估 325
15.3.1　技术壁垒 325
15.3.2　资金壁垒 326
15.3.3　人才壁垒 326
15.4　 集成电路产业投资价值评估及投资建议 327
15.4.1　投资价值综合评估 327
15.4.2　市场机会矩阵分析 327
15.4.3　产业进入时机分析 328
15.4.4　产业投资风险剖析 328
15.4.5　产业投资策略建议 329

16.1　 中国半导体行业投资指数分析 331
16.1.1　投资项目数 331
16.1.2　投资金额分析 335
16.1.3　项目均价分析 335
16.2　 中国半导体行业资本流向统计分析 335
16.2.1　投资流向统计 335
16.2.2　投资来源统计 336
16.2.3　投资进出平衡状况 336
16.3　半导体行业上市公司运行状况分析 337
16.3.1　上市公司规模 337
16.3.2　上市公司分布 342
16.4　A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析 342
16.4.1　投资项目综述 342
16.4.2　投资区域分布 343
16.4.3　投资模式分析 343
16.4.4　典型投资案例 346
16.5　 中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况 347
16.5.1　企业投资排名 347
16.5.2　企业区域分布 347
16.6　 中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介 347
16.6.1　中芯国际 347
16.6.2　TCL科技 348
16.6.3　三安光电 348

17.1　中国半导体产业整体发展前景展望 350
17.1.1　技术发展利好 350
17.1.2　行业发展机遇 350
17.1.3　自主创新发展 351
17.1.4　产业地位提升 352
17.2　“十四五”中国半导体产业链发展前景 352
17.2.1　产业上游发展前景 352
17.2.2　产业中游发展前景 353
17.2.3　产业下游发展前景 354
17.3　 2021-2025年中国半导体产业预测分析 355

图表1 2018-2021年全球半导体市场销售规模 23
图表2 2020年全球半导体市场产品结构 24
图表3 2020年全球半导体市场区域市场消费格局 25
图表4 2021-2025年全球半导体市场规模预测 26
图表5 2018-2021年美国半导体市场规模 28
图表6 2021-2025年美国半导体市场规模预测 29
图表7 2018-2021年韩国半导体市场规模 31
图表8 2018-2021年日本半导体市场规模 38
图表9 2018-2021年日本半导体进出口贸易规模 39
图表10 2018-2021年荷兰半导体市场规模 41
图表11 2018-2021年英国半导体市场规模 42
图表12 2018-2021年法国半导体市场规模 43
图表13 2018-2021年德国半导体市场规模 44
图表14 2016-2021年1-3季度中国国内生产总值(GDP) 46
图表15 2019-2021年9月份中国海关进出口增减情况一览表 48
图表16 2019-2021年9月份中国工业增加值增长 51
图表17 2019-2021年9月份中国城镇固定资产投资 52
图表18 行业政策汇总 63
图表19 2018-2021年中国半导体行业销售规模 98
图表20 2018-2021年中国半导体行业销售规模 100
图表21 2018-2021年中国半导体行业盈利能力 100
图表22 2018-2021年中国半导体行业营运能力 101
图表23 2018-2021年中国半导体行业发展能力 102
图表24 2018-2021年中国半导体行业现金流量 102
图表25 2020年全球半导体材料行业细分市场结构 109
图表26 2018-2021年中国半导体材料行业销售规模 112
图表27 2020年中国半导体材料行业细分市场结构 113
图表28 光刻胶工艺流程 121
图表29 重点厂商介绍 133
图表30 集成电路产业链 139
图表31 2021年IC设计企业排名 146
图表32 IC设计产品领域分布 148
图表33 2021年全球前十大半导体封装测试企业 160
图表34 传感器行业产业链结构 168
图表35 2021年中国传感器不同产品份额占比 169
图表36 传感器产业链生产企业分布热力地图 170
图表37 国内传感器主要企业 171
图表38 国外传感器主要企业 172
图表39 中国半导体分立器件行业产量增长 176
图表40 2021年中国半导体下游终端需求结构 184
图表41 汽车电子产业链条结构 187
图表42 安徽省芯片设计重点领域及技术方向 231
图表43 三星（Samsung）经营状况 235
图表44 英特尔（Intel）经营状况 238
图表45 美光科技经营状况 244
图表46 高通公司经营状况 248
图表47 博通公司经营状况 258
图表48 德州仪器经营状况 263
图表49 西部数据经营状况 268
图表50 恩智浦经营状况 273
图表51 华为海思经营状况 277
图表52 中兴微电经营状况 280
图表53 士兰微财务状况 282
图表54 台积电经营状况 287
图表55 中芯国际经营状况 291
图表56 华虹半导体经营状况 296
图表57 长电科技财务状况 301
图表58 北方华创财务状况 306
图表59 北方华创科技集团股份有限公司经营风险指标表 310
图表60 半导体各细分领域投资家数 324
图表61 集成电路产业市场机会整体评估表 327
图表62 集成电路产业市场机会矩阵 328
图表63 2021-2027年中国半导体产业市场规模预测 355