1.1　芯片技术概念阐释
1.1.1　芯片技术概述
1.1.2　芯片架构概述
1.2　芯片技术相关介绍
1.2.1　芯片技术特性
1.2.2　芯片技术垄断

2.1　全球芯片技术发展综述
2.1.1　全球芯片技术前沿
2.1.2　全球技术创新趋势
2.1.3　全球下一代芯片技术
2.2　中国芯片技术发展现状
2.2.1　芯片技术设备封锁
2.2.2　芯片技术突破创新
2.2.3　芯片技术发展制约
2.3　芯片技术专利申请状况
2.3.1　2023年芯片行业专利申请概况
2.3.2　2023年芯片行业专利技术构成
2.3.3　2023年芯片行业专利申请人分析
2.3.4　2023年芯片行业技术创新热点

3.1　中国芯片设计领域技术发展分析
3.1.1　技术基本流程
3.1.2　技术发展阶段
3.1.3　技术发展意义
3.1.4　技术参与主体
3.1.5　技术垄断优势
3.1.6　技术发展效益
3.2　芯片架构设计技术发展分析
3.2.1　技术设计原则
3.2.2　技术应用分类
3.2.3　技术支持工具
3.2.4　技术发展阶段
3.2.5　技术发展进程
3.2.6　技术发展意义
3.3　芯片EDA技术发展分析
3.3.1　技术发展历程
3.3.2　技术应用领域
3.3.3　技术发展意义
3.3.4　技术发展特点
3.3.5　技术发展进程
3.3.6　技术发展效益

4.1　中国芯片制造领域技术发展分析
4.1.1　技术发展历程
4.1.2　技术发展规律
4.1.3　技术发展逻辑
4.1.4　技术发展综况
4.1.5　技术发展进程
4.1.6　技术发展阻碍
4.2　晶圆制备技术发展分析
4.2.1　技术发展历程
4.2.2　技术发展阶段
4.2.3　技术发展意义
4.2.4　技术发展综况
4.2.5　技术发展进程
4.2.6　技术发展效益
4.3　氧化技术发展分析
4.3.1　技术的发展分类
4.3.2　技术发展意义
4.3.3　技术发展综况
4.3.4　技术应用发展
4.4　光刻技术发展分析
4.4.1　技术发展历程
4.4.2　技术发展阶段
4.4.3　技术发展意义
4.4.4　技术发展综况
4.4.5　技术发展进程
4.4.6　技术发展效益

5.1　中国芯片封装领域技术发展分析
5.1.1　技术发展历程
5.1.2　技术发展意义
5.1.3　技术发展综况
5.1.4　技术等级划分
5.1.5　技术功能作用
5.1.6　技术发展效益
5.2　先进封装技术发展分析
5.2.1　技术发展历程
5.2.2　技术发展重点
5.2.3　技术发展类型
5.2.4　技术发展进程
5.2.5　技术发展前沿
5.2.6　技术发展问题
5.2.7　技术发展方向
5.3　传统封装技术发展分析
5.3.1　技术发展历程
5.3.2　技术发展阶段
5.3.3　技术发展比较
5.3.4　技术发展综况
5.3.5　技术应用方向
5.3.6　技术发展效益

6.1　中国芯片测试领域技术发展分析
6.1.1　技术发展综况
6.1.2　技术阶段分类
6.1.3　技术发展意义
6.1.4　技术发展进程
6.1.5　技术发展阻碍
6.1.6　技术发展效益
6.2　测试机技术发展分析
6.2.1　技术发展历程
6.2.2　技术发展阶段
6.2.3　技术发展意义
6.2.4　技术发展综况
6.2.5　技术发展进程
6.2.6　技术发展效益
6.3　探针卡技术发展分析
6.3.1　技术发展综况
6.3.2　技术发展阶段
6.3.3　技术发展对比
6.3.4　技术发展进程
6.3.5　技术发展意义
6.3.6　技术发展效益

7.1　紫光国芯微电子股份有限公司
7.1.1　企业发展概况分析
7.1.2　紫光国微技术发展历程
7.1.3　紫光国微技术发展现状
7.1.4　紫光国微技术核心竞争力
7.1.5　紫光国微技术研发进程
7.1.6　紫光国微技术发展建议
7.1.7　紫光国微技术发展前景
7.2　中芯国际集成电路制造有限公司
7.2.1　企业发展概况分析
7.2.2　中芯国际技术发展历程
7.2.3　中芯国际技术发展现状
7.2.4　中芯国际技术核心竞争力
7.2.5　中芯国际技术研发进程
7.2.6　中芯国际技术发展建议
7.2.7　中芯国际技术发展前景
7.3　华虹半导体有限公司
7.3.1　企业发展概况分析
7.3.2　华虹半导体技术发展历程
7.3.3　华虹半导体技术发展现状
7.3.4　华虹半导体技术核心竞争力
7.3.5　华虹半导体技术研发进程
7.3.6　华虹半导体技术发展建议
7.3.7　华虹半导体技术发展前景
7.4　江苏长电科技股份有限公司
7.4.1　企业发展概况分析
7.4.2　长电科技技术发展历程
7.4.3　长电科技技术发展现状
7.4.4　长电科技技术核心竞争力
7.4.5　长电科技技术研发进程
7.4.6　长电科技技术发展建议
7.4.7　长电科技技术发展前景

8.1　芯片分类别技术趋势
8.1.1　芯片技术发展趋势
8.1.2　逻辑技术发展趋势
8.1.3　存储技术发展趋势
8.1.4　集成技术发展趋势
8.2　芯片分步骤技术趋势
8.2.1　芯片设计技术发展趋势
8.2.2　芯片制造技术发展趋势
8.2.3　芯片封装技术发展趋势
8.2.4　芯片测试技术发展趋势

图表　2014-2023年芯片行业专利申请量、授权量及对应授权率数据表
图表　2014-2023年芯片行业专利申请量、授权量及对应授权率走势图
图表　2014-2023年芯片行业专利类型占比
图表　截至2023年芯片行业专利审查时长
图表　截至2023年芯片行业有效专利总量
图表　截至2023年芯片行业审中专利总量
图表　截至2023年芯片行业失效专利总量
图表　截至2023年芯片行业领域的专利在不同法律事件上的分布
图表　芯片行业生命周期
图表　2014-2023年芯片行业专利申请量与专利申请人数量
图表　截至2023年芯片行业专利申请中国省市分布
图表　截至2023年芯片行业专利申请在中国各省市申请量
图表　截至2023年芯片行业主要技术分支的专利分布
图表　2014-2023年芯片行业领域在主要技术分支的专利申请变化情况
图表　2014-2023年芯片行业领域各技术分支内领先申请人的分布情况
图表　截至2023年芯片行业功效矩阵
图表　截至2023年芯片行业领域申请人的专利量排名情况
图表　芯片行业专利集中度
图表　芯片行业领域在主要技术方向上的新入局者
图表　截至2023年芯片行业领域合作申请分析
图表　截至2023年芯片行业领域主要申请人技术分析
图表　2014-2023年芯片行业领域主要申请人逐年专利申请量
图表　截至2023年芯片行业创新热点
图表　截至2023年芯片行业领域热门技术专利量
图表　芯片设计流程
图表　现阶段市场芯片架构对比
图表　芯片EDA技术发展历程
图表　EDA对集成电路设计和制造环节形成支撑
图表　2000-2028年EDA技术可降低设计成本趋势
图表　全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表　8英寸和12英寸硅片发展历史
图表　衬底晶圆材料对应尺寸