1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定义
1.1.2　集成电路的内涵
1.1.3　集成电路行业概述
1.1.4　芯片及相关概念辨析
1.1.5　芯片制程工艺的概念
1.2　芯片常见类型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手机芯片
1.2.3　电脑芯片
1.2.4　大脑芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作过程
1.3.1　晶圆制作
1.3.2　晶圆涂膜
1.3.3　光刻显影
1.3.4　离子注入
1.3.5　晶圆测试
1.3.6　芯片封装
1.3.7　测试包装

2.1　经济环境
2.1.1　宏观经济运行
2.1.2　对外经济分析
2.1.3　对外经济分析
2.1.4　工业运行情况
2.1.5　宏观经济展望
2.2　政策环境
2.2.1　半导体扶持政策
2.2.2　国外芯片扶持政策
2.2.3　芯片行业政策汇总
2.2.4　进口税收支持政策
2.2.5　行业政策影响分析
2.2.6　十四五行业政策展望
2.3　产业环境
2.3.1　全球半导体市场规模
2.3.2　全球半导体资本开支
2.3.3　全球半导体产品结构
2.3.4　全球半导体竞争格局
2.3.5　中国半导体市场规模
2.3.6　中国半导体驱动因素
2.3.7　国外半导体经验借鉴
2.3.8　半导体产业发展展望
2.4　技术环境
2.4.1　芯片科技发展基本特征
2.4.2　芯片相关技术专利规模
2.4.3　芯片相关技术专利权人
2.4.4　芯片相关专利分布情况
2.4.5　芯片关键技术研发进展
2.4.6　后摩尔时代颠覆性技术
2.4.7　芯片技术发展方向分析

3.1　芯片及相关产业链分析
3.1.1　半导体产业链结构
3.1.2　集成电路产业链分析
3.1.3　芯片产业链结构分析
3.1.4　芯片产业链环节特点
3.1.5　芯片产业链发展意义
3.1.6　芯片产业链发展现状
3.1.7　芯片产业链重点企业
3.1.8　芯片产业链企业布局
3.1.9　芯片产业链国产替代
3.1.10　产业链现代化发展对策
3.2　中国芯片产业发展现状
3.2.1　中国芯片发展历程
3.2.2　芯片行业特点概述
3.2.3　芯片产业发展意义
3.2.4　芯片企业数量分析
3.2.5　芯片企业运营状况
3.2.6　芯片国产化率分析
3.2.7　芯片产业发展模式
3.2.8　芯片安全问题分析
3.2.9　芯片安全治理对策
3.3　集成电路市场运行状况
3.3.1　全球集成电路市场规模
3.3.2　全球集成电路发展格局
3.3.3　中国集成电路发展历程
3.3.4　中国集成电路市场规模
3.3.5　中国集成电路产量状况
3.3.6　中国集成电路进出口量
3.3.7　集成电路行业融资规模
3.4　中国芯片行业区域格局分析
3.4.1　芯片产业城市格局
3.4.2　江苏芯片产业发展
3.4.3　广东芯片产业发展
3.4.4　上海芯片产业发展
3.4.5　北京芯片产业发展
3.4.6　陕西芯片产业发展
3.4.7　浙江芯片产业发展
3.4.8　安徽芯片产业发展
3.4.9　福建芯片产业发展
3.4.10　湖北芯片产业发展
3.5　中国芯片产业发展困境分析
3.5.1　国内外产业差距
3.5.2　芯片供应短缺
3.5.3　过度依赖进口
3.5.4　技术短板问题
3.5.5　人才短缺问题
3.5.6　市场发展不足
3.6　中国芯片产业应对策略分析
3.6.1　政策发展建议
3.6.2　突破垄断策略
3.6.3　化解供给不足
3.6.4　加强自主创新
3.6.5　加大资源投入
3.6.6　人才培养策略
3.6.7　总体发展建议

4.1　逻辑芯片
4.2　存储芯片
4.2.1　存储芯片产业链
4.2.2　存储芯片需求背景
4.2.3　全球存储芯片规模
4.2.4　中国存储芯片规模
4.2.5　存储芯片市场结构
4.2.6　NAND Flash市场
4.2.7　DRAM市场分析
4.3　微处理器
4.3.1　微处理器产业链
4.3.2　微处理器市场规模
4.3.3　微处理器销售价格
4.3.4　微处理器应用前景
4.4　模拟芯片
4.4.1　全球模拟芯片规模
4.4.2　全球模拟芯片结构
4.4.3　全球模拟芯片格局
4.4.4　中国模拟芯片规模
4.4.5　国产模拟芯片厂商
4.4.6　模拟芯片国产化加快
4.4.7　模拟芯片发展趋势
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片发展概况
4.5.2　全球CPU需求规模
4.5.3　全球CPU竞争格局
4.5.4　中国CPU发展历程
4.5.5　中国CPU供需状况
4.5.6　国产CPU竞争格局
4.5.7　国产CPU面临挑战
4.5.8　CPU产业发展策略
4.5.9　中国CPU发展预测
4.6　其他细分产品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　ASIC芯片

5.1　半导体材料行业发展综述
5.1.1　半导体材料主要类型
5.1.2　全球半导体材料规模
5.1.3　全球半导体材料占比
5.1.4　全球半导体材料结构
5.1.5　半导体材料区域分布
5.1.6　中国半导体材料规模
5.1.7　半导体材料竞争格局
5.2　半导体硅片行业发展态势
5.2.1　半导体硅片主要类型
5.2.2　半导体硅片产能状况
5.2.3　半导体硅片出货规模
5.2.4　半导体硅片市场规模
5.2.5　半导体硅片产品结构
5.2.6　半导体硅片竞争格局
5.2.7　半导体硅片发展机遇
5.2.8　半导体硅片发展建议
5.3　光刻胶行业发展现状分析
5.3.1　光刻胶产业链
5.3.2　光刻胶主要类型
5.3.3　光刻胶发展政策
5.3.4　光刻胶市场规模
5.3.5　光刻胶细分市场
5.3.6　光刻胶竞争格局
5.3.7　光刻胶发展机遇
5.3.8　光刻胶行业壁垒
5.4　其他晶圆制造材料发展状况
5.4.1　靶材
5.4.2　抛光材料
5.4.3　电子特气

6.1　半导体设备行业市场运行分析
6.1.1　半导体设备投资占比
6.1.2　全球半导体设备规模
6.1.3　全球半导体设备竞争
6.1.4　中国半导体设备规模
6.1.5　国产半导体设备发展
6.1.6　硅片制造核心设备分析
6.2　集成电路制造设备发展现状
6.2.1　集成电路制造设备分类
6.2.2　集成电路制造设备特点
6.2.3　集成电路制造设备规模
6.2.4　集成电路制造设备厂商
6.2.5　集成电路制造设备国产化
6.3　光刻机
6.3.1　光刻机产业链
6.3.2　光刻机市场规模
6.3.3　光刻机产品结构
6.3.4　光刻机竞争格局
6.3.5　光刻机重点企业
6.3.6　国产光刻机技术
6.4　芯片刻蚀设备
6.4.1　芯片刻蚀工艺流程
6.4.2　刻蚀设备市场规模
6.4.3　刻蚀设备竞争格局
6.4.4　刻蚀设备发展趋势
6.5　薄膜沉积设备
6.5.1　薄膜沉积技术基本介绍
6.5.2　薄膜沉积设备主要类型
6.5.3　薄膜沉积设备市场规模
6.5.4　薄膜沉积设备产品结构
6.5.5　薄膜沉积设备竞争格局
6.5.6　薄膜沉积设备发展趋势
6.6　其他半导体制造核心设备基本介绍
6.6.1　去胶设备
6.6.2　热处理设备
6.6.3　薄膜生长设备
6.6.4　清洗设备
6.6.5　离子注入设备
6.6.6　涂胶显影设备

7.1　2022-2024年中国芯片设计市场运行分析
7.1.1　芯片设计工艺流程
7.1.2　芯片设计运作模式
7.1.3　芯片设计市场规模
7.1.4　芯片设计细分市场
7.1.5　芯片设计企业数量
7.1.6　芯片设计区域竞争
7.2　半导体IP行业
7.2.1　半导体IP行业地位
7.2.2　半导体IP商业模式
7.2.3　全球半导体IP市场
7.2.4　全球半导体IP竞争
7.2.5　中国半导体IP规模
7.2.6　国内半导体IP厂商
7.2.7　半导体IP营收模式
7.2.8　半导体IP行业壁垒
7.2.9　半导体IP应用前景
7.3　电子设计自动化（EDA）行业
7.3.1　EDA产业链分析
7.3.2　EDA行业发展历程
7.3.3　全球EDA市场规模
7.3.4　全球EDA竞争格局
7.3.5　中国EDA市场规模
7.3.6　国内EDA竞争格局
7.3.7　主要EDA企业对比
7.3.8　EDA主要应用场景
7.3.9　EDA企业商业模式
7.3.10　EDA技术演变路径
7.3.11　EDA行业进入壁垒
7.3.12　EDA行业发展机遇
7.3.13　EDA行业面临挑战
7.4　集成电路布图设计行业
7.4.1　布图设计相关概念
7.4.2　布图设计专利数量
7.4.3　行业法律保护困境
7.4.4　行业法律保护建议

8.1　2022-2024年芯片制造产业发展综述
8.1.1　芯片制造工艺流程
8.1.2　芯片制造市场规模
8.1.3　芯片制造主要企业
8.1.4　中国芯片制造水平
8.1.5　芯片制程技术对比
8.1.6　芯片制造工艺进展
8.2　晶圆制造产业发展现状
8.2.1　晶圆制造基本内涵
8.2.2　晶圆制造相关检测
8.2.3　全球硅晶圆出货量
8.2.4　全球晶圆产能状况
8.2.5　全球晶圆制造规模
8.2.6　中国圆晶制造规模
8.2.7　中国晶圆制造企业
8.2.8　晶圆制造成本结构
8.2.9　晶圆制造发展前景
8.3　8英寸晶圆制造产业分析
8.3.1　8英寸晶圆产业链
8.3.2　8英寸晶圆产能状况
8.3.3　8英寸晶圆供给问题
8.3.4　8英寸晶圆厂建设成本
8.3.5　8英寸晶圆发展预测
8.4　晶圆代工产业发展格局
8.4.1　全球晶圆代工规模
8.4.2　全球晶圆代工格局
8.4.3　全球晶圆代工产能
8.4.4　中国晶圆代工规模
8.4.5　中国晶圆代工水平
8.5　中国芯片制造产业发展机遇与挑战
8.5.1　芯片制造面临挑战
8.5.2　芯片制造机会分析
8.5.3　芯片制造国产化路径

9.1　中国芯片封测市场运行状况
9.1.1　芯片封测基本概念
9.1.2　芯片封测工艺流程
9.1.3　芯片封测发展现状
9.1.4　芯片封测市场规模
9.1.5　芯片封测竞争格局
9.1.6　芯片封测企业排名
9.1.7　芯片封测企业经营
9.1.8　芯片测封重点企业
9.2　芯片封装技术发展水平分析
9.2.1　芯片封装技术演变
9.2.2　先进封装技术核心
9.2.3　先进封装技术历程
9.2.4　先进封装技术类型
9.2.5　企业封装技术进展
9.2.6　先进封装技术前沿
9.2.7　先进封装技术方向
9.2.8　先进封装发展问题
9.3　芯片封装测试相关设备介绍
9.3.1　测试设备产业链
9.3.2　前道量检测设备
9.3.3　后道测试设备
9.3.4　芯片封装设备
9.3.5　成品检测设备

10.1　汽车芯片
10.1.1　汽车芯片产业链
10.1.2　汽车芯片基本概述
10.1.3　汽车芯片发展历程
10.1.4　全球汽车芯片规模
10.1.5　中国汽车芯片规模
10.1.6　汽车芯片IGBT分析
10.1.7　汽车芯片企业分析
10.1.8　MCU汽车应用分析
10.1.9　MCU芯片市场规模
10.2　人工智能芯片
10.2.1　AI芯片发展现状分析
10.2.2　全球AI芯片市场规模
10.2.3　中国AI芯片市场规模
10.2.4　AI芯片产业区域分布
10.2.5　AI芯片产业链全景分析
10.2.6　AI芯片行业投融资情况
10.2.7　AI芯片产业发展问题
10.2.8　AI芯片产业发展建议
10.3　消费电子芯片
10.3.1　消费电子市场运行
10.3.2　消费电子芯片价格
10.3.3　手机芯片出货规模
10.3.4　家电芯片市场分析
10.3.5　家电企业芯片分析
10.3.6　电源管理芯片市场
10.3.7　LED芯片市场分析
10.4　通信行业芯片
10.4.1　射频前端芯片规模
10.4.2　射频前端芯片应用
10.4.3　射频前端技术趋势
10.4.4　WiFi芯片市场分析
10.4.5　5G芯片发展现状
10.4.6　5G芯片市场规模
10.5　导航芯片
10.5.1　导航芯片基本概述
10.5.2　国外导航芯片历程
10.5.3　北斗导航芯片概述
10.5.4　导航芯片重点企业
10.5.5　导航芯片主流产品
10.5.6　导航芯片面临挑战
10.5.7　导航芯片技术方向

11.1　台湾积体电路制造公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　企业研发投入
11.1.3　2022年企业经营状况分析
11.1.4　2023年企业经营状况分析
11.1.5　2024年企业经营状况分析
11.2　中芯国际集成电路制造有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　芯片业务现状
11.2.3　企业研发投入
11.2.4　经营效益分析
11.2.5　业务经营分析
11.2.6　财务状况分析
11.2.7　核心竞争力分析
11.2.8　公司发展战略
11.2.9　未来前景展望
11.3　紫光国芯微电子股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　芯片业务现状
11.3.3　经营效益分析
11.3.4　业务经营分析
11.3.5　财务状况分析
11.3.6　核心竞争力分析
11.3.7　未来前景展望
11.4　杭州士兰微电子股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　芯片业务现状
11.4.3　经营效益分析
11.4.4　业务经营分析
11.4.5　财务状况分析
11.4.6　核心竞争力分析
11.4.7　公司发展战略
11.5　北京华大九天科技股份有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　主要业务产品
11.5.3　经营效益分析
11.5.4　业务经营分析
11.5.5　财务状况分析
11.5.6　核心竞争力分析
11.5.7　公司发展战略
11.5.8　未来前景展望
11.6　龙芯中科技术股份有限公司
11.6.1　企业发展概况
11.6.2　芯片业务状况
11.6.3　经营效益分析
11.6.4　业务经营分析
11.6.5　财务状况分析
11.6.6　核心竞争力分析
11.6.7　公司发展战略
11.6.8　未来前景展望
11.7　江苏长电科技股份有限公司
11.7.1　企业发展概况
11.7.2　芯片业务状况
11.7.3　经营效益分析
11.7.4　业务经营分析
11.7.5　财务状况分析
11.7.6　核心竞争力分析
11.7.7　公司发展战略
11.7.8　未来前景展望

12.1　中国芯片行业投融资状况
12.1.1　市场融资规模
12.1.2　融资轮次分布
12.1.3　融资地域分布
12.1.4　融资赛道分析
12.1.5　投资机构分析
12.1.6　行业投资建议
12.2　中国大基金融资状况分析
12.2.1　基金投资周期分析
12.2.2　基金投资情况分析
12.2.3　基金减持情况分析
12.2.4　基金投资策略分析
12.2.5　基金投资风险分析
12.2.6　基金未来规划方向
12.3　中国芯片行业并购分析
12.3.1　全球产业并购现状
12.3.2　全球产业并购规模
12.3.3　国内产业并购特点
12.3.4　企业并购动态分析
12.3.5　产业并购策略分析
12.3.6　市场并购趋势分析
12.4　中国芯片产业链投融资分析
12.4.1　芯片产业链投资逻辑
12.4.2　芯片产业链下游热点
12.4.3　芯片设计领域融资动态
12.4.4　芯片制备领域融资动态
12.4.5　芯片封测领域融资动态
12.5　中国芯片产业链投资风险及建议
12.5.1　芯片行业投资壁垒
12.5.2　宏观经济运行风险
12.5.3　芯片贸易政策风险
12.5.4　芯片贸易合作风险
12.5.5　芯片技术研发风险
12.5.6　环保相关风险分析
12.5.7　芯片产业链投资策略

13.1　中国芯片产业发展前景展望
13.1.1　芯片产业发展机遇
13.1.2　芯片产业发展前景
13.1.3　芯片国产替代空间
13.1.4　芯片领域发展热点
13.1.5　芯片技术研发方向
13.2　中国芯片产业链领域前景展望
13.2.1　芯片产业链协同发展
13.2.2　芯片材料发展前景
13.2.3　芯片设计发展展望
13.2.4　芯片制造发展前景
13.2.5　芯片封测发展前景
13.3　中国集成电路产业发展趋势分析
13.3.1　集成电路产业发展前景
13.3.2　集成电路产业发展方向
13.3.3　集成电路产业发展机遇
13.3.4　集成电路发展趋势特征
13.4　2024-2028年中国芯片行业预测分析
13.4.1　2024-2028年中国芯片行业影响因素分析
13.4.2　2024-2028年中国集成电路产业销售额预测

图表1　2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表2　2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表3　2023年GDP初步核算数据
图表4　2018-2022年货物进出口总额
图表5　2022年货物进出口总额及其增长速度
图表6　2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表7　2022年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表8　2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表9　2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表10　2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表11　2022-2023年规模以上工业增加值同比增速
图表12　2023年全国规模以上工业生产主要数据
图表13　三代半导体材料对比
图表14　2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读
图表15　2021、2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读-续
图表16　《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表17　“十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表18　三代半导体材料对比
图表19　2017-2023年全球半导体市场规模及预测
图表20　2019-2024年全球半导体厂商资本开支情况
图表21　2020-2021年全球半导体销售结构占比情况
图表22　2021-2022年全球半导体厂商销售额TOP10
图表23　2017-2022年中国半导体市场规模情况
图表24　日本半导体产业发展历史
图表25　韩国半导体发展历程
图表26　中国集成电路领域专利技术布局及国外权利人主类专利占比
图表27　2022年中国集成电路领域头部20家专利权人分布
图表28　2022年度中国集成电路专利的省市分布
图表29　芯片封装技术发展路径