中商情报网讯:半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心,同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同,半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。
半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,数据显示,2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。
资料来源:中商产业研究院整理
2017年中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元,预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是,2018年中国半导体制造设备排名将上升,首次位居第二,中国将以43.5%的增长率领先。
资料来源:SEMI、中商产业研究院整理
半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段,具备非常高的技术门槛。在2017年全球半导体设备市场区域分布情况中,韩国半导体市场规模达到179.5亿美元,位居榜首;其次为中国台湾,市场规模为114.9亿美元;排名第三的是中国大陆;其后分别为日本、北美、欧洲,市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。
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在2017年全球半导体设备营收排行榜TOP10中,排名第一的是应用材料,营收为107.0亿美元,增长率为38%;其次为拉姆研究,营收为84.4亿美元,增速为62%;排名第三的是东京电子,市场营收为72%,增速为48%。其后分别为阿斯麦、科磊、迪恩士、细美事、日立高新、日立国际电气、大福。
资料来源:Gertner、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院《2018-2023年中国半导体设备市场前景及投资机会研究报告》。
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